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天准科技研究报告:财通证券-天准科技-688003-业绩符合预期,产品矩阵平台化逐步完善-240426

股票名称: 天准科技 股票代码: 688003分享时间:2024-04-26 22:46:31
研报栏目: 公司调研 研报类型: (PDF) 研报作者: 佘炜超,杨烨,谢铭
研报出处: 财通证券 研报页数: 3 页 推荐评级: 增持
研报大小: 403 KB 分享者: 张****伟 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  事件:4月20日,公司发布2023年报告。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2023年度公司实现营业收入16.48亿元,同比+3.70%;实现归母净利润2.15亿元,同比+41.46%;实现扣非归母净利润1.57亿元,同比+29.14%,报告期内股权支付费用为0.31亿元,剔除后归母净利润为2.47亿元。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
  良好的费用管控+效率提升带来业绩增长:公司2023Q4实现收入7.69亿元,同比-2.17%;实现归母净利润1.74亿元,同比+42.25%;实现扣非后归母净利润1.41亿元,同比+57.39%。公司积极的降本增效提升了公司盈利能力,2023年毛利率从40.55%增长到41.66%,且战略产品矩阵基本成型,股权费用摊销将从2023年逐年大幅下降,整体费用率管控良好,合计同比仅+0.43pct。
  产品矩阵平台化,持续的高研发投入有望迎来收获:中长期看,1)PCB板块,已形成4个产品系列布局,均取得显著业务进展,获得沪电股份、东山精密、景旺电子等客户认可;2)智能驾驶板块:公司将于4月25日发布新一代的域控产品,面向征程6再次与地平线达成深度合作,开发了多款TADCJ6E/M产品,完成了样车搭建,并计划在今年内达到量产状态;3)半导体板块:公司持续深化德国MueTec子公司产品升级,将在2024Q2推出面向40~65nm节点的Overlay产品,同时稳步推进参股子公司苏州矽行半导体产品进展,首台面向半导体前道微观缺陷检测的明场检测设备TB1000已于2023年8月交付客户试用,目前验证进展良好。
  投资建议:我们预计公司2024-2026年实现营业收入20.54/25.24/30.10亿元,归母净利润2.74/3.45/4.07亿元。对应PE分别为25.75/20.45/17.32倍,维持“增持”评级。
  风险提示:下游景气度不及预期风险、新产品研发不及预期风险、竞争格局恶化风险、汇率波动风险

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