SEMICONChina 2024圆满落幕，国产替代如火如荼。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
　　2024年3月20日至3月22日，以“跨界全球·心芯相联”为主题的半导体行业盛会SEMICONCHINA 2024隆重举办。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）这一盛会集结了海内外1100家半导体行业翘楚，汇聚集成电路制造、封装测试、设备制造和关键材料等领域的中外顶尖企业，展示半导体行业的最新技术和产品，同时聚焦市场热点，如人工智能+、汽车芯片、先进封装、先进材料等，共同探讨行业的未来发展趋势。
　　在经历行业低谷后，2024年半导体行业或将温和复苏，本届展会上，半导体产业链整体上展现出蓬勃发展态势，参会企业纷纷卯足劲不断突破创新。其中，半导体设备/材料/零部件厂商整体景气回暖，众多企业纷纷拓展产品品类并加速平台布局，产业链各环节厂商有望加速成长。大会指出，预计到2024年，全球半导体产业将增长约9%-16%，2030年前后有望实现一万亿美元里程碑。为了实现这一目标，半导体制造产能需要大幅提升，以满足不断增长的市场需求。因此，目前有109家晶圆厂计划在2026年之前投产，其中中国占了44家。与此同时，在半导体销售额迈向万亿美元的征途中，新兴应用市场和新一代技术的推动为半导体产业带来了源源不绝的机遇。人工智能及其驱动的新智能应用、AIPC和AI手机、新能源汽车及工业应用等新兴产业将进一步推动半导体需求增长，同时也对产业链各环节的技术迭代和研发创新提出了更高的要求。
　　值得关注的是，SEMI亦于3月23日发布了《12英寸晶圆厂2027年展望报告》，报告指出，由于存储市场复苏以及对高性能运算和汽车应用的强劲需求，全球用于前端设施的12英寸晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1,000亿美元，在2026年将成长12%至1,305亿美元，并于2027年达到1,370亿美元的历史新高。同时，中国将在未来四年每年投资300亿美元，继续引领晶圆厂设备支出。SEMI总裁兼首席执行官表示：“对未来几年300mm晶圆厂设备支出陡峭增长的预测，反映了满足不同市场对电子产品日益增长需求所需的生产能力，以及AI创新催生的新一波应用。”
　　整体来看，本届展会圆满落幕，支撑大会如火如荼开展的背后是各环节厂商的底气与实力，全球半导体产业也将在挑战与机遇并存中迎来新的发展阶段。寒冬之后必有春暖，值此阳春三月，产业亦复如是，或将迎来复苏曙光。
　　投资建议：半导体方向，建议关注上游设备、材料、零部件国产替代机会，如昌红科技、新莱应材、正帆科技、汉钟精机、腾景科技、英杰电气、苏大维格等，以及IC封装领域重点公司，如长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等。AI应用终端方向，建议关注华勤技术、福蓉科技、胜宏科技、飞荣达、通富微电、龙芯中科、TCL科技、京东方、伟时电子、龙腾光电、春秋电子、宇环数控、英力股份、珠海冠宇、思泉新材、闻泰科技、全志科技、水晶光电、领益智造、汇创达、广信材料等。
　　风险提示：技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；电子行业景气复苏不及预期。