内容提要：
　　全球半导体销售额连增，现企稳复苏势头。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】据美国半导体产业协会数据，2023年10月全球半导体销售总额为466亿美元，同比下滑0.7%，环比增长3.9%，连续八个月实现增长。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
　　智能手机及PC等终端销售逐步向好。据Canalys数据显示，2023年第三季度全球智能手机市场出货量达到2.934亿部，同比下滑1%，呈现逐季改善、短期复苏迹象；2023年第三季度全球PC出货量同比下降7%，环比增长8%，创下近一年内同比最低跌幅。
　　AI和MR等新技术驱动行业持续成长。以AIPC为例，2024年伴随着AICPU及Windows 12发布，有望实现AIPC规模性出货；据群智咨询预计，2024年AIPC整机出货量将达1300万台，渗透率达7%，2027年AIPC出货量将达1.5亿台，渗透率将快速提升，成为主流PC形式；23年6月苹果发布MR设备Vision Pro，在交互设计、应用场景、学习成本及硬软件生态等方面具有显著优势，将于24年1月正式上市开售，作为苹果7年来又一款新型终端产品，其销量有望超预期，并将引领新一轮科技潮流。
　　我们认为，AI赋能及Vision Pro催化消费电子新需求，以及近期品牌新机密集发布，尤其华为归来对市场情绪有一定的提振，此前积累的换机需求有望得以释放。
　　展望2024年全年，在AI、MR、数据中心及信创领域等多重驱动下，随着库存回归合理水位，电子行业基本面将迎来逐步改善，同时科技行业作为新增长引擎，预计2024年仍将是市场持续热点。建议关注消费电子复苏进程，围绕MR产业链布局相关投资机会；并关注充分受益于晶圆扩产及国产替代、业绩确定性强、估值处于历史底部的半导体设备板块，预计伴随着下游基本面改善，业绩增长动能将进一步提升；同时建议关注供需逐步改善下，产能利用率逐步修复、产业链地位较高的代工等细分领域龙头，以及终端复苏带来的业绩修复行情下先进封装、设计等龙头。
　　给予行业“中性”评级。
　　风险提示：全球宏观经济下行，贸易摩擦加剧，技术创新不达预期，下游需求不达预期，业绩增长低于预期，中美关系进一步恶化，乌克兰危机，黑天鹅事件，国内经济复苏低于预期，国内外二级市场系统性风险等。