AI应用泛化，智能物联加速，硬科技大年开幕。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】伴随AI应用的“涌现”，一方面将通过优化智能汽车、智能机器人、智能家居、空间计算终端等各类AIoT产品的人机交互体验，加速其市场推广进程；另一方面也将倒逼相应的算力基础设施、终端硬件架构为此做出适应性的升级。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）正如“安迪-比尔定理”所述，长期以来，软、硬件体系的螺旋演进都是推动科技产业发展的底层动力，而本轮以OpenAIChatGPT、Windows Copilot、个人大模型等为代表的AI应用在系统及软件层面已率先作出巨大变革，硬件技术的跟进升级有望在2024年开启电子产业新一轮创新周期和景气复苏周期。
　　AI终端纷至沓来，持续拉长的换机周期迎来拐点。从AI大模型到AI智能体，基于端侧算力升级的混合AI是必经之路，2H23手机及PC端主芯片大厂AI新平台陆续发布，终端厂商迅速跟进推出硬件新品并迭代系统及应用，AI创新有望终结此前持续拉长的换机周期，看好：1)3Q23以来业绩复苏趋势明显，受益于华为回归、AI及折叠屏创新的安卓链；2)基于本土软、硬件产业资源优势，成功借助外循环实现“智造出海”的品牌厂商；3)以及在AI创新具备超预期潜力，有望受益于苹果可穿戴产品体系恢复性成长的“果链”龙头。
　　苹果MR开启空间计算新纪元，智能车和机器人同样迎来AI赋能。有别于桌面计算和移动计算，空间计算突破实体屏幕局限，可在环境中实现信息交互，随着1Q24苹果Vision Pro开售，只需眼、手、语音就能完成全部交互的空间计算时代也将开启，建议关注：空间内容生成、MicroOLED显示、传感器、生产测试设备等赛道。此外，由华为智选汽车的战略演进可见，在电动化基础上受益AI赋能的智能化，正使产业价值向出行服务延展，打开汽车市场增量空间；而机器人产业基于和智能汽车高度重合的产业链，快速放量的条件正逐步成熟，2024年建议关注：1)受益动力系统高压化的碳化硅产业链；2)受益智能化升级的汽车连接器、激光雷达、MEMS传感器、座舱SoC赛道。
　　AI算力进入业绩兑现期，仍是需求确定性高增长的投资主线。泛AI时代中，全新的硬件形态、全新的流量入口对于此前充分受益于移动互联网红利的企业而言“危、机”并存，因此在新的商业业态真正清晰之前，算力相关的投入依然是产业方竞相投入的必要基建资源，尽管1H23算力产业链已成为市场共识性的热点方向，但2024年行业仍处于业绩加速成长的兑现期。建议关注：1)受益于AI服务器大规模建设的整机组装及PCB产业链;2)在异构技术和先进封装支撑下，加速推进国产替代的本土算力芯片及HBM存储产业链。
　　周期向上与创新成长共振，华为领衔自主可控进程。在中美贸易摩擦背景下，行业经历了“疫情剪刀差”过程中的戴维斯双击，全球半导体月销售额自22年8月同比转负，连续15个月下滑后有望于1Q24全面转正，伴随去库存完成、AI创新兴起，明年行业有望恢复10%+增长，国内半导体面临由“量增”向“质升”的新阶段，看好新品料号储备充分的平台型设计龙头以及周期相位居前的存储和封测产业链。与此同时，3Q23华为借先锋计划强势回归高端5G市场，3Q23单季海思占据全球智能手机处理器3%份额，重回前五，彰显了本土半导体产业链自主可控的能力与决心，24年继续推荐受益于国产替代提速及代工环节稼动率回升的材料、设备大厂，关注国产先进存储扩产进程。
　　风险提示：下游需求不及预期；产业发展不及预期；行业竞争加剧。