一、事件概述
7月10日,公司发布中报业绩预告:预计归母净利润6.83亿元至7.30亿元,同比+45%至+55%,基本EPS为1.44元/股至1.54元/股。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
二、分析与判断
业绩预告高增长,Q2单季盈利创历史新高
预计Q2单季归母净利润4.06亿元至4.53亿元,同比增长43%至59%,环比增长47%至64%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)Q2单季净利润创下单季盈利历史新高,主要受益5G、数据中心等高毛利产品占比提升,订单饱满、产能利用率处于高位,新产能顺利开出、生产效率优化。
南通二期产能爬坡顺利,5G基站+数据中心需求旺
南通数通二期项目于Q1末投产,在一期经验和客户积累的基础上,Q2产能和良率快速爬坡,通信、数据中心(含服务器)订单充裕,为Q2贡献新的业绩增量,预计达产后新增产能58万平米/年,实现营收15亿元,盈利达3亿元。服务器收入增速高于平均,营收占比持续提升,已从19年的6%提升至20Q1的8%。随着新产能持续开出,公司将受益5G基站建设高景气以及云计算资本开支回暖。
IC载板进展符合预期,部分客户已量产出货
无锡封装基板工厂去年6月投产,产品定位高价值量的存储类封装基板,目前产能爬坡进展符合预期,部分客户已经完成认证并量产出货。据Prismark,2019年全球封装基板产值约为81亿美元,随着后续更多大客户认证通过和国内闪存和DRAM量产,公司将受益存储国产化趋势。此外,公司在硅麦克风封装基板市占率超30%,终端应用主要在三星、苹果等国际客户,射频模组封装基板已经实现大量应用。
三、投资建议
预计公司2020~2022年实现归母净利润17亿、21亿、26亿元,对应2020~2022年PE分别为52、42、35倍。参考SW印制电路板行业目前市盈率(TTM、整体法)为53倍,考虑到公司为国内PCB领域的领军企业,基于业绩弹性,维持公司“推荐”评级。
四、风险提示:
1、行业竞争加剧;2、扩产不及预期;3、原材料价格波动风险;4、汇率波动风险。