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信维通信研究报告:华西证券-信维通信-300136-射频天线龙头稳固,5G综合方案扬帆当时-200706

股票名称: 信维通信 股票代码: 300136分享时间:2020-07-06 20:05:03
研报栏目: 公司调研 研报类型: (PDF) 研报作者: 孙远峰,张大印
研报出处: 华西证券 研报页数: 28 页 推荐评级: 买入
研报大小: 1,821 KB 分享者: jea****ne 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  5GIoT各类终端的射频通信综合解决方案,包括射频前端芯片、天线、连接器以及各类必要衍生器件;公司是长期精于射频技术和材料积累的产业龙头公司,有望依托于5G换机/升级产业向上趋势,以及适时的募投项目,持续成长为市场稀缺的综合解决方案主力供应商,开启新的高速发展时期。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
  射频天线龙头企业,产业地位稳固且有望持续提升
  公司以终端天线业务起家,在收购莱尔德切入苹果供应链后,逐步实现手机天线份额提升,并延伸到PC天线、Macbook天线,稳定的供货能力和配套服务能力保障公司进一步的扩展供应金属小件、射频连接器、金属弹片等多种产品。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)此外,无线充电本质上依然是天线的一种,公司依托于自身天线能力的积累,逐步打入三星、苹果、华为等大客户无线充电产品供应。在新产品拓展方面,公司继续围绕射频主业丰富新产品线,已研发量产滤波器等射频前端器件,积极开发射频前端模组、5G毫米波LCP射频传输线、多种型号的5G基站天线振子等,陆续向客户供货。5G全球标准统一,从产品层面,有利于公司形成规模效应。由于不同移动终端之间5G模块通用性增强,适用于手机的5G模块同样适用于PC、固定接入终端、路由器、工业物联网产品、汽车、云VR/AR等,公司5G相关业务有望全面进入高速增长期。
  假设募投完成,将成稀缺的5G射频综合方案供应商
  2020年3月1日,公司公告非公开发行预案,拟募集30亿元,投入射频前端器件项目、5G天线及天线组、无线充电模组项目。如果募投项目顺利实施,公司将是极具稀缺性的天线+射频前端+连接线+无线充电等5G综合射频方案提供商。
  ①加大投入5G天线,保持行业领先地位。5G手机需要支持更多的通信频段,具有更多的天线数量,全球5G天线市场将持续扩容。以中国市场为代表的5GSub 6GHz普及,手机天线数将从目前的4G手机的2根或4根向8根甚至16根演进,单机价值量明显提升。以美国为代表的5G毫米波,射频前端的各环节进一步向天线侧集成,从而诞生了AiP天线模组,行业门槛和单机价值量大幅提升。我们认为,以公司现有的苹果、三星、华为等全球领先客户为基础,进一步加大天线及组件相关的业务投入,将打造公司的长期护城河,享受行业市场扩容和进入门槛提升带来的双重红利。②扩产无线充电,确保优势业务持续贡献业绩。据IHS预测,2020年全球无线充电市场规模将达到120亿美元,到2024年市场规模将突破140亿美元,正处于高景气度周期。手机是无线充电的主力产品,由Apple Watch所引领的可穿戴设备日益成为第二大类无线充电设备,同时,无线充电在汽车领域也逐渐成为了中高端车型的标配。目前公司可提供从磁性材料、线圈、FPC到模组的一站式无线充电解决方案,已成为全球头部手机厂商无线充电供应商。看好公司扩充无线充电产品产能,分享行业发展红利。③射频芯片空间大,国产替代弹性高。据Yole数据,射频前端芯片市场规模到2025年将达到258亿美元,射频前端市场主要被Broadcom、Skyworks等海外厂商占据了全球80%以上的份额,国内公司正处于国产替代的初级阶段,持续看好公司布局的射频芯片赛道。此前公司公告拟增资德清华莹扩产滤波器,控股瑞强通信拓展射频PA等设计、分销业务,公司在此基础上,拟定增投入射频芯片,将有利于公司结合现有的全球大客户平台优势,加速完善射频前端产业布局,快速提高公司射频前端产品的市场占有率,迎接5G射频前端市场爆发和国产替代双重弹性。
  投资建议
  维持前次预测,预计公司2020~2022年营业收入分别为71.1亿/89.7亿/116.5亿元,预计公司2020~2022年的归母净利润分别为14.0亿/17.4亿/23.2亿元,对应PE分别为36.7倍/29.6倍/22.2倍,维持“买入”评级。
  风险提示
  宏观经济下行风险,5G行业发展不及预期风险,新项目投产进度不及预期风险。
  

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