核心观点：
　　1.从多维度观测全球半导体演变：分工持续细化，产业链持续转移。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】费半指数作为全球影响力最大的半导体指数，我们认为根据核心驱动力不同，可以分三个阶段，PC与互联网时代—移动互联网时代—5G+AIOT时代。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）随时代的发展，我们认为半导体呈现出“两个持续”的发展特点，即分工持续细化，产业链持续转移。从传统的IDM到fabless+foundry，演化出今天主流的三个核心环节，未来IDM厂商仍在进一步分化，fablite是未来轻资产化的大趋势。从产业链转移的角度，前两次发生在日本、韩国、台湾地区，未来随5G+AIOT时代到来，国内是未来半导体产业的核心区域。
　　2.从国内市场来看，总体产业空间巨大，细分领域竞争格局不同。从量上看：产业链转移趋势明显，产业规模国内增速超过全球平均；从价来看：产业规模扩大的同时，贸易逆差也在同步扩大；总体来看：我国中高端自给率偏低，全球龙头中缺乏中国公司身影。细分领域中亮点频出，中间环节差距仍大。以华为海思为代表的IC设计有望率先突破，“一大多小”是国内IC设计现状，EDA和底层架构是未来两大制约因素，未来轻资产属性及工程师红利是利好国内IC设计的长期因素。晶圆代工方面，行业CR3接近80%，设备与材料被国际先进企业垄断，国内中芯国际目前最高技术水平在12-14nm左右，今年随高端光刻机顺利投入产线，未来有望进一步提升技术水平。IC封测国内通过并购崛起，已有三家企业进入世界前十，OSAT成为主要生产模式，未来封装先进技术是提升芯片效能的增量动力。
　　3.站稳未来核心赛道，5G+AIOT将驱动新一轮半导体产业爆发。全球半导体产业向国内转移已是当前发展趋势，未来的核心驱动力主要为：AI深度学习、5GSoC、物联网多端互联及异构芯片。AI芯片在2017年的市场规模约为46亿美元，到2020年，预计将会达到148亿美元，年均复合增长率为47%。5G的快速布局正推动运营商提高对终端用户的预测，到2025年5G连接数量将达到14亿，占中国和欧洲连接总量的30%。物联网方面，巨头公司提前布局，从流量争夺到构建生态体系，未来将成为新一轮增长动力。
　　4.风险提示。中美贸易摩擦升级，技术研发不及预期