事件
　　公司发布19年前三季度业绩预告，预计Q3单季度实现归属于上市公司股东的净利润2.3~2.6亿元，同比增长82.89%~106.74%；预计2019年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为6.82~7.12亿元，同比增加60.2%~67.25%，主要系公司有效降低经营成本以及在单晶产品议价的优势带来公司盈利能力的稳步提升。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
　　我国12英寸硅片严重依赖进口，亟待突破
　　中国大陆硅片供应商主要生产6英寸及以下的硅片，通过ittbank统计，目前中国12英寸晶圆厂产能已达46.3万片/月，若包含在建和计划中的产能，12英寸晶圆厂产能可达109.8万片/月。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）大尺寸硅片对技术要求极高，主要技术壁垒是硅片纯度和良率问题，其纯度需要达到11个9以上(即99.999999999%)；同时大尺寸硅片对切割、倒角、磨削等加工环节工艺要求都很高，国内目前的技术水平还难以达到高良率，很难得到客户认可，而大硅片作为最核心的半导体材料，是我国必须实现自主可控的环节。
　　国内8寸硅片龙头厂商
　　公司半导体单晶硅片产线丰富，从已披露产能规划看，未来将以6-8寸区熔硅及8-12寸直拉硅为主。公司多元化的单晶硅生产规划契合市场发展趋势，直拉硅为市场主流，主要应用为半导体集成电路、二极管、外延片衬底、太阳能电池等，直径呈不断增大趋势，公司已投资建设大直径直拉硅生产基地，在8寸硅片领域公司已经成为国内领先企业，受到下游客户的广泛认可。
　　携手无锡政府与晶盛机电，推动30亿美元大硅片产线
　　2019年上半年，天津工厂8英寸硅片扩产项目已实现设计产能，12英寸试验项目于2月开始产出。宜兴工厂预计2019年下半年1条8英寸产线投产，12英寸项目预计2019年第四季度实现设备搬入，2020年第一季度开始投产，规划8英寸产能达到75万片/月，12英寸产能达到60万片/月。目前项目进展顺利下游客户已经进入产品验证阶段，预计未来公司有望成为国产大硅片的龙头公司。
　　投资建议
　　我们预计2019~2021年公司实现营收176.5亿元、219.8亿元、270.8亿元，同比增加28.31%、24.52%、23.2%；实现归母净利润11.56亿元、16.55亿元、21.93亿元，同比增加82.87%、43.1%、32.57%，每股收益分别为0.42元、0.59元、0.79元，对应PE分别为30.45倍、21.28倍、16.05倍。估值角度看，我们认为大硅片是未来半导体材料必须实现进口替代的部分，公司近3年来PE（TTM）在25倍~60倍之间，我们给予公司2020年30倍PE，目标价17.7元，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示
　　半导体大硅片进展低于预期，由于半导体硅片对于芯片的性能有着关键性的作用，进口替代需要一定的时间积累，客户验证周期也相对较长，扩产进度或因此低于预期；此外宏观经济发展低于预期，也会影响整个半导体及光伏产业的发展。