事件：台积电公布FY2018Q3业绩，第三季度营收为84.9亿美元，超出82.8-83.8亿美元的业绩展望区间，同比增长1.9%，环比增长8.1%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司Q3毛利率为47.4%，处于业绩展望下限(47%-49%)，营业净利润为36.6%，处于业绩展望中值区域。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）  
        FY18Q4业绩预告：预计收入将在93.5-94.5亿美元之间，并且，基于平均汇率30.8的假设，毛利率预计在47%-49%区间，利润率预计在36%-38%之间。  
        点评：Q3业绩符合预期，7nm是主要的动因。Q3业绩超出因爆发病毒感染而下调的业绩预告范围，同比增长1.9%，环比增长8.1%。我们认为主要有以下动因：1)  7nm成为拉动Q3增长的主要动因，贡献营收比例为11%，7nm下游以智能手机为主；2)  大客户三季度新机出货；3)  公司在病毒感染事件中恢复速度超预期，公司曾测算8月5日的病毒感染事件会对Q3营收影响约2%、对毛利率影响约1%，但据会议披露受影响部分的出货已于第三季內补回约75%；4)  新台币兑美元走软。然而刨除7nm来看，我们可以看到传统制程上产能利用率不足、需求疲软、产品制程结构变差，导致毛利率一定程度走低，这也预示着整个半导体行业产业景气度有所减弱。  
        四季度预期略优于市场预期；但产品制程结构依然承压。四季度预计实现营收93.5-94.5亿美元，展望略好于市场预期的四季度QoQ9%，然而对比历史来看，QoQ依然走弱，从原先的15%下修到10%。从毛利率和利润率来看，在基于更加乐观有利的汇率下，预告毛利率和利润率依然维持于Q3相同的水平，由此可看出产品制程结构上依然承压、传统制程产品需求依然疲软,  28nm制程产能过剩将成为未来数年的常态。  
        从产品端分析四季度表现，公司营收增长主要靠高端智能机迅速往7nm制程迁移、大客户新品放量表现以及新一代GPU和AI所带来的16/12nm需求所拉动；然而我们也要注意到这部分带来的增长会在一定程度上被加密货币采矿需求及库款管理疲软等负面因素抵消(Q3库存同比增长42.56%、QoQ增加6%)；从运营角度来看，Q3现存无晶圆设计公司库存周转天数略微超预期，优于季节平均表现，预计直到18年年底都会维持该代工DOI水平。  
        看18年全年，预计整个半导体行业(不包括存储)会有5-7%的增长，其中代工行业会有6-7%增长。在此背景下，公司预计18年全年6.5%增长(以美元计价)，与代工行业增长基本持平，但略低于业绩预告中7-9%的预期。  
        从技术角度展望未来；1)由于N7具有提高密度的同时降低功耗、使用更少EUV光刻层以获得更优的循环时间和专利控制等优点，公司对于N7的应用表示乐观，预计在19年底实现100个新的设计定案；2)  N5技术开发正按计划进行，19年H1的N5生产计划不变。相比N7，公司N5能减少1.8-1.86x的逻辑面积、增加15%-18%速度，预计19年春季会接受首批新客户设计定案，2020年H1实现生产;3)正在开发先进的晶圆级封装技术，用于集成先进的SoC存储器，通过集成被动无源期间以提高系统性能，，预计在2021年开始生产此类产品。  
        风险提示：先进制程需求低于预期，中美贸易战冲突加剧。