首次覆盖给予"推荐"评级：    
        预计公司2017-2019年实现营业收入1.79亿、2.68亿和3.95亿元；实现归母净利润5040万元、7698万元和11067万元，同比增长分别为22%/53%/44%，归母净利润复合增速约为39%；对应EPS分别为0.65元/0.99元/1.42元。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司为半导体国产测试设备龙头，将受益于国内半导体行业扩张，随着集成电路产业国产化率提升，我们预计公司有望率先实现进口替代，享有广阔空间，首次覆盖给予"推荐"评级。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）  
        全球半导体行业规模超4000亿美元，5G、AI、IOT等将驱动新增长：    
        2017年全球半导体行业规模达4122亿美元，从2016年起，5G通信、AI、物联网、汽车电子等新兴需求将驱动半导体行业新一轮增长，预计到2020年全球半导体行业超过5000亿美元。2017年中国半导体销售额占全球比例达32%，已发展成为全球最大的市场。预计全球半导体向国内转移趋势持续，国内产业迎来发展良机。  
        国内晶圆产线项目投建加速，预计带动半导体设备需求超过600亿美元：    
        2017年-2020年，国内晶圆产线项目迎来大规模投建，已规划的投资额超过1000亿美元，对应半导体设备需求约650-750亿美元。2017年国内半导体设备销售额为82.3亿美元，预计2018-2020年国内市场半导体设备累计空间近600亿美元，其中前道晶圆处理设备空间约450-480亿美元，测试设备空间约60亿美元。  
        公司为国产测试设备龙头，有望率先实现进口替代：    
        公司主营产品为测试机、分选机，主要客户包括长电科技、华天科技、通富微电、士兰微等优质半导体企业，2017年营业收入和净利润分别增长45%和23%。公司注重研发，研发费用占营业收入比例持续提升。公司测试机、分选机与国际先进水平差距较小，随着未来持续的研究投入、技术创新和探针台新产品研发完成，公司有望率先实现半导体设备进口替代。  
        风险提示：晶圆产线投建进度低于预期、市场竞争加剧、客户拓展、进口替代进度不达预期。