国信证券-电子行业周报:荣耀正式重返海外市场,全球晶圆代工依旧紧缺-220515

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日期:2022-05-15 15:52:37 研报出处:国信证券
行业名称:电子行业
研报栏目:行业分析 胡剑,胡慧  (PDF) 13 页 1,378 KB 分享者:xian******013 推荐评级:超配
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研究报告内容
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  风物长宜放眼量,疫情冲击趋弱,左侧布局的性价比强化。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】过去一周上证上涨2.76%,电子上涨6.26%,受晶圆代工大厂亮眼的业绩表现及中美贸易摩擦事件性催化影响,半导体上涨7.63%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)在4月疫情所造成的短期确定性的终端销售数据利空,以及“新能源+5G+AIoT”所驱动的新一轮创新周期的成长前景面前,市场矛盾情绪加剧。考虑到当前电子行业处于历史低位的估值水平,叠加临近3Q消费电子旺季,基本面左侧布局的性价比不断加强,推荐终端消费力受疫情冲击较小的苹果产业链,以及仍处于“量变引发质变”阶段的VRAR、折叠屏、荣耀产业链;结合景气度及国产替代空间,半导体继续推荐模拟、功率及晶圆代工龙头。

  晶圆代工业绩强劲,半导体制造产能结构性紧缺仍持续。国内外主要晶圆代工大厂台积电、格芯、中芯国际和华虹半导体等本周发布业绩,再次显示全球晶圆代工行业强劲的基本面,同时给予2Q22继续增长和全年乐观指引。在产能利用率持续满载、晶圆代工单价及成本走高背景下,台积电传出2023年将再次普遍性提高报价5-8%。目前,PMIC、MCU、IoT、Wi-Fi等芯片仍面临产能结构性短缺,继续推荐受益本土产能扩张及国产替代需求的中芯国际、华虹半导体、闻泰科技、士兰微、北方华创,以及下游景气度维持高位的圣邦股份、晶晨股份、兆易创新等。

  荣耀正式重返海外市场,计划五年后海外出货量超越国内。据日经亚洲报道,荣耀CEO赵明表示2021年之后荣耀的海外市场份额下降至几乎为零,5月13日在英国举行的高端产品系列发布会象征着荣耀重返全球市场,目前荣耀已确定20个海外市场作为起点,计划五年后在海外市场的出货量将超过中国市场的出货量。荣耀品牌在独立后迅速站稳脚跟并完成向高端市场的进击,国内市场份额由2Q21的8.8%快速回升至1Q22的18.2%(IDC数据),荣耀产业链继续推荐光弘科技、闻泰科技等。

  充电桩建设加速,拉动功率半导体需求。伴随新能源汽车保有量快速提升,1-4月我国充电基础设施增量为70.7万台(YoY 383.6%)。此外,交通运输部近日表示将加快推进公路沿线充电基础设施建设行动方案。在需求和政策双驱动下,各地纷纷发布充电桩建设计划:成都计划到25年将建成新能源充电桩16万个,广西22年将建设充电桩1.5万个,昆明“三绿行动”将建设30座大型、超大型充电站。据英飞凌数据,50kW充电桩对应功率器件价值达100-300美元,在持续缺货的行情中,继续推荐年内有较大规模自有产能释放的功率半导体龙头士兰微、闻泰科技等。

  第二代AirPods Pro有望于今年秋季推出,将采用更紧凑的设计。根据彭博社报道,苹果计划在今年秋天发布AirPods Pro 2,有望采用更紧凑的设计,取消耳机柄,搭配新的充电盒和新协议的无损音频支持,并可能整合部分健康功能。根据Counterpoint数据,2021年AirPods出货量7680万部,我们预计2022年AirPods出货量将超过8000万部。我们继续推荐宏观经济下行背景下消费力受冲击较小的苹果产业链,相关公司包括歌尔股份、闻泰科技、东山精密、鹏鼎控股、立讯精密等。

  重点投资组合

  消费电子:闻泰科技、歌尔股份、精研科技、易德龙、光弘科技、东山精密、立讯精密、视源股份、鹏鼎控股、传音控股、海康威视、京东方、长信科技

  半导体:圣邦股份、晶晨股份、华虹半导体、士兰微、中芯国际、力芯微、韦尔股份、芯朋微、北京君正、晶丰明源、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、兆易创新、赛微电子

  设备及材料:北方华创、万业企业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、中微公司、沪硅产业、中晶科技、创世纪

  被动件:江海股份、顺络电子、三环集团、风华高科、洁美科技、泰晶科技

  风险提示:疫情反复影响下游需求;产业发展不及预期;行业竞争加剧

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