1. AIoT黄金时代已至，开启半导体“千亿级”大赛道
　　AIoT智能物联网进入发展“加速段”：智能化技术配套已成熟，未来十年快速成长。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2021年受到疫情影响带动防疫+居家双重需求，助推大量AIoT场景落地。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）国内AIoT龙头连接设备量环比快速上升，大量AIoT应用场景快速落地；是AIoT应用成熟需求快速融合的阶段，叠加疫情催化智能类产品放量，为快速发展元年；预计未来十年应用持续普及，为黄金十年。
　　AIoT驱动半导体市场规模，有望达到2500亿人民币。传感器与芯片生产商在AIoT产业链中，价值量占比约为10%；按照2021年全球AIoT市场规模3740亿美元计算，预计半导体价值量达到374亿美元，约为2500亿元。半导体是促进智能家居、智能建筑、智能健康、智能医疗、智能工控、智能城市等各领域落地与兴起，叠加应用落地与需求提升，使其中半导体板块重点受益。
　　2.汽车半导体价值和量有望同步升级，功率半导体产能短缺成为新常态
　　汽车电子所展现的颠覆性趋势不可小觑，随着AIOT和新能源汽车的加速渗透，汽车半导体的价值和量有望同步升级。按照国家规划的发展愿景，2025年新能源汽车销量有望突破500万辆，保有量将在2000万辆。预计2030年，汽车电子在整车中的成本占比会从2000年的18%增加到45%，为涉足汽车领域的电子及半导体企业提供了莫大的机遇。
　　功率半导体产能短缺成为新常态，将迎来史上空前景气周期。汽车是功率半导体最大需求领域，占比近1/3。预计2025年新能源汽车相关功率半导体价格超124亿元。产能方面，主要功率半导体厂商境内有29条功率半导体产线，9条在建及拟建产线。估算从晶圆厂开建到达产需要3年左右的时间，由此可见扩建的大部分产能对缓解目前供需紧张的情况将在2023年后才能逐步显现。
　　3.半导体景气度持续上行，下半年预计产能持续紧张+旺季更旺
　　超30家半导体企业2021Q2调涨产品价格。2020年Q3以来，半导体行业热度居高不下，公司纷纷上调产品价格。普遍因市场需求高速增长及上游原材料价格上涨等。集体涨价表明半导体需求正达到前所未有的高度。
　　中芯华虹扩产趋势明确，晶圆代工成为中美博弈焦点，未来5年有望持续扩产。大陆半导体制造板块未来趋势主线：需求端受益于“万物互联+国产替代”，技术端受益于成熟制程工艺不断进步和先进制程工艺良率不断上升。晶圆代工作为板块中资产最重的环节，向上拉动设备材料的研发进展，向下影响设计公司的产品能力，在中美贸易冲突下备受关注。全球数字化进程持续进行，晶圆代工产能重要性凸显，逐渐成为战略性资产。
　　4.国产半导体设备材料受益制造产能扩张+国产替代加速有预期上修空间
　　本土半导体制造有望加速融资扩产，带动设备材料预期上修。当前时间节点，短期来看半导体设备材料公司由于在手订单充裕，二/三季度业绩可期；长期来看，受益制造产能扩张及国产替代加速，半导体设备材料板块成长趋势明确。后摩尔时代，随着本土半导体制造板块融资扩产加速，设备材料板块有预期上修空间。设备和材料板块在半导体各细分赛道中涨幅居前。我们持续看好半导体设备材料板块预期上修的机会。
　　关注：1.AIOT板块SoC主控：瑞芯微/晶晨股份/全志科技/富瀚微/恒玄科技；MCU微控制器：兆易创新/中颖电子/北京君正、国民技术通信IC：乐鑫科技/博通集成；传感器：赛微电子/敏芯股份/苏州固锝/惠伦晶体；2.功率半导体板块：闻泰科技/中车时代电气/斯达半导/捷捷微电/士兰微/华润微/华微电子/新洁能；3.制造板块：中芯国际/华虹半导体/晶合集成；4.设备材料板块：雅克科技/北方华创/中微公司/盛美半导体/精测电子/华峰测控/长川科技/鼎龙股份/有研新材/至纯科技/正帆科技
　　风险提示：疫情继续恶化；贸易战影响；需求不及预期