■事件：公司发布2020年业绩预告，实现归母净利润5.21-6.10亿元，同比增长75%-105%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
　　■新型电子元器件业务持续加速，单四季度环比高速增长
　　2020年公司新型电子元器件板块受益下游高可靠领域需求不断增长，收入同比大幅提升，且同时考虑到电子元器件板块产品结构不断改善，高附加值产品销售占比增加，公司盈利能力持续提升，我们预计元器件板块后续仍将继续为公司提供业绩增量。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）此外，公司2020年已完成对子公司深通信投资损失全额计提，且子公司振华新能源或将进一步减亏，预计2021年公司有望轻装上阵，延续高速增长态势。我们认为，考虑到“十四五”期间航空航天重点型号需求上量、国产替代进程加速及军队信息化建设，高端电子元器件企业增长确定性较强，公司作为军工电子元器件上游企业，新型电子元器件业务或将继续保持稳健增长。
　　单四季度同比扭亏为盈，环比20Q3增长31.71%-104.07%。受益新型电子元器件领域订单不断加速且公司不断优化产品结构，高附加值产品占比不断提升，2020年Q1-Q3净利润分别为1.11、1.25及1.23亿元，同比增速分别为2.54%、-7.15%及120.72%，20Q4公司归母净利润1.62-2.51亿元，同比实现扭亏为盈，且环比继续保持高速增长，并呈现不断向好趋势。我们认为，在公司不断提质增效，聚焦高附加值产品，推进结构调整转型升级的前提下，受益下游航空航天重点型号放量，且公司作为上游元器件企业，预计将率先兑现业绩，预计2021全年亦有望维持高速增长。
　　■加速向高端芯片转型，打造我国军用IGBT核心供应商
　　公司目前持有成都森未科技20%股权，其IGBT产品可对标英飞凌，并已实现小批量量产及销售。森未科技产品均采用第六代或第七代IGBT相关技术，已实现第六代产品国产化，其中650V/50A和1200V/100A产品已实现小批量量产和销售。森未已经掌握全球IGBT产品市场上普遍采用的“沟槽栅+场截止技术”主流技术，通过国内工艺代工验证，通过与英飞凌公司同类产品进行对比测试和实际工况下的性能对比，结果表明其系列产品性能可完全对标德国英飞凌产品。当前我国IGBT芯片制造行业仍以国际半导体巨头公司为主，特种领域自主可控及国产替代刚性需求强烈，预计公司IGBT业务发展前景或将持续向好。
　　关注公司后续在IGBT领域进展。公司作为我国军用领域IGBT核心供应商，已成功研制多款IGBT芯片，并完成国内首个IGBT特种行业标准编制，IGBT模块已配套多家用户。考虑公司拥有领先的产品技术布局，并依托中国电子集团渠道优势，或可占据军工市场较高的份额，持续关注公司后续在IGBT领域的布局进展，或将打造新业绩增长点。
　　■关注集团内芯片等优质资产后续安排
　　公司作为集团电子元器件业务的上市平台，此前已先后整合振华永光、振华新云等，目前中国电子和振华集团旗下仍然拥有较多元器件和芯片业务资产有待整合。振华集团目前持有振华风光51.6%、成都华微54.1%等股权，其中成都华微是国内自主替代FPGA龙头、ADDA骨干企业；振华风光是国内半导体分立器件的研制生产骨干厂家，持续关注相关优质资产的后续安排，有望进一步增强公司在高新电子领域竞争实力。
　　■投资建议：公司聚焦军工电子元器件业务，将充分受益于未来两年军工行业的确定性增长，仅依托原有军工电子的利润体量并给与可比公司一般估值即可支撑百亿市值，而IGBT业务的拓展，并依托集团芯片资产的期权或带来公司价值重估。考虑到公司新型电子元器件业务增长较快，上调公司业绩预测，预计2020-2022年公司的归母净利润分别为5.46、9.43、12.36亿元，对应PE分别为56、33、25倍，维持“买入-A”评级。
　　■风险提示：军品订单不及预期；集团资产安排节奏不及预期。