■事件：2021年1月22日，公司发布业绩预增公告，经公司财务部门初步测算，预计公司2020年年度实现归属于上市公司股东的净利润为12.3亿元左右，同比将增加11.4亿元左右（去年同期为负）。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为9.2亿元左右，将增加17.1亿元左右（去年同期为负）。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）业绩预增符合预期。
　　■半导体需求旺盛有望维持，封测龙头持续受益。2017至2019年，受半导体行业景气度影响，公司产能利用率不足导致毛利率低，叠加星科金朋商誉减值，公司三年扣非净利润均为负。但2019年下半年以来，半导体行业景气度回升，芯片终端应用市场从4G向5G产品的迭代进入增长期，带动行业迅速发展，随着5G通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网的需求和技术不断发展，市场需求不断扩大，为国内封装企业提供良好的发展机会。根据中国半导体协会统计，2020年前三季度中国集成电路产业销售收入为5,905.80亿元（yoy+16.90%），其中集成电路封测业销售收入为1,711.00亿元（yoy+6.20%）。根据公司公告，2020年前三季度订单饱满，营业收入大幅增长，产能利用率提升，三季度实现营业收入187.63亿元（yoy+15.85%），扣非归母净利润扭亏为盈，1-9月毛利率提高到15.46%（yoy+4.28pct），前三季度季均期间费用为7.04亿元，较2019年度季均数降低了10.55%，期间费用率较2019年度下降2.12个百分点。另外，2020年1-9月份计入经常性损益的资产减值损失较2019年度下降2.09亿元。我们认为2021年公司将持续受益于行业景气度持续，同时公司管理结构优化，费用率降低，盈利能力有望逐季提升。
　　■募投50亿加大扩产投入，长期发展动能充足。2020年12月15日公司非公开发行股票通过证监会审核，其募投规模为50亿元，其中26.6亿元用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目，新增产能主要为SiP、大颗QFN等产品；8.4亿元用于年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目，新增产能主要为小颗QFN、FC、FBGA等产品；剩余15亿元用于偿还银行贷款及短期融资券。通过此次募投，公司将进一步提升高端系统级封装产品产能，满足5G市场未来需求；优化产业布局，满足电源管理、智能照明、绿色家电、移动穿戴设备等领域未来市场需求；优化资本结构，降低资产负债率，提高抗风险能力与盈利能力。
　　■投资建议：我们预计公司2020年~2022年收入分别为271.96亿元（+15.6%）、310.85亿元（+14.3%）、351.27亿元（+13%），归母净利润分别为12.34亿元（+1291.23%）、18.26亿元（+48.06%）、23.61亿元（+29.27%），EPS分别为0.77元、1.02元和1.32元，对应PE分别为57倍、43倍和33倍，维持“买入-A”投资评级。
　　■风险提示：下游需求不达预期；募投项目进展不达预期。