事件：中芯国际发布2019年财报，2019年实现营收31.16亿美元，同比下滑7.3%；除去阿韦扎诺等影响，营收同比增长1.4%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】净利润2.35亿美元，同比增长75.06%；扣非后归母净利润2.35亿美元，同比增长283.18%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
　　中芯国际毛利率逐渐提升，晶圆付运量全年小幅增长：中芯国际2019年整体毛利率20.6%，同比下降1.6个百分点。除去阿韦扎诺等影响，2019年毛利率21.5%，同比提升2.4个百分点。经营活动净现金流10.19亿美元，创历史新高。2019年晶圆付运量502.88万片（折合8寸），同比提升3.2%。2019年半导体行业低开高走，下半年公司产能利用率与毛利率明显提升，Q4单季度产能利用率98.8%，毛利率达23.7%，实现超预期增长。
　　中芯国际14nm首次贡献营收，增加资本支出发展先进制程：中芯国际14nm FinFET制程实现重大进展，第一代FinFET成功大规模量产，Q4贡献收入；第二代FinFET研发稳定，客户导入顺畅。产品结构方面，通讯应用业务占比45.7%，同比提升4.5个百分点，为占比提升最大的细分业务。制程方面，65/55 nm收入占比27.3%，同比提升5.0个百分点，该制程对应CIS、指纹、NOR等多款紧缺产品，产能挤占引发代工费上涨。资本开支方面，2020年公司用于晶圆厂运作的资本开支预计31亿美元，同比提高55%，扩产主要针对上海与北京的12寸工厂。
　　疫情影响下中芯国际谨慎乐观指引2020年增长率11%~19%，毛利率维持在20%并保持盈利：中芯国际展望，2020年公司的技术研发正转化为生产及营收，对新技术带来的业务增长持乐观态度。目前，公司晶圆厂营运未受到疫情影响，生产线运行正常；并对未来全球疫情影响保持警惕。尽管如此，公司认为2020年物联网、5G、智能消费品、人工智能及汽车电子行业仍将驱动晶圆代工的增长，公司展望2020年仍欣然乐见积极的成长动能及强劲的订单需求。鉴于Q1情况，公司2020年目标营收增长率11%~19%，预计毛利率维持在20%，并保持盈利。随着全球经济环境面对疫情带来的不确定性，公司目前对业绩目标谨慎乐观。
　　中芯国际在疫情影响下坚定扩产，65/55nm制程订单饱满，全年指引谨慎乐观。我们持续推荐CMOS板块：韦尔股份、晶方科技、华天科技。【韦尔股份】CMOS芯片龙头，预计公司2019-2021年归母净利润为4.92/27.30/36.63亿元，EPS分别为0.57/3.16/4.24元，对应PE分别约为273X、49X、37X，维持“推荐”评级。【晶方科技】公司晶圆级芯片尺寸封装技术与规模领先，我们看好公司传感器封装业务下游需求多点开花，手机多摄持续渗透，预计公司2020年-2022年的归母净利润分别为4.02/5.61/7.20亿元，EPS为1.75/2.44/3.14元，对应PE分别约为51X、37X、29X，维持“强烈推荐”评级。【华天科技】公司订单量饱满，同时卡位CIS、国产存储器、汽车电子等优质产品赛道，预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为2.97/9.03/11.01亿元，EPS为0.11/0.33/0.40元，对应PE为90X、30X、25X，维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：疫情控制不及预期；手机出货不及预期。