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电子元器件行业研究报告:长城证券-电子元器件行业深度报告:光学创新再辟百亿蓝海,龙头企业发力3D传感-200113

行业名称: 电子元器件行业 股票代码: 分享时间:2020-01-21 13:48:59
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 邹兰兰
研报出处: 长城证券 研报页数: 33 页 推荐评级: 推荐
研报大小: 2,609 KB 分享者: zxt****15 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  核心观点
  TOF成安卓手机厂商主流选择,苹果手机Face ID为结构光应用主力:由于结构光与TOF方案原理的差异,结构光适用于安全性要求高而测量距离较低的场景,苹果Face ID为目前主力应用,预计2020年苹果新机延续使用结构光方案。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2019年,安卓手机大量推广使用TOF摄像头,总计13款机型,主流安卓手机厂商均推出TOF方案;其中荣耀V20与华为nova 5 Pro机型价位仅为2999元,3D感测功能正式走向中低端机型。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)预计2020年安卓手机厂商TOF渗透率将加速提升。
  手机与汽车市场双引擎驱动3D传感应用,2020年3D传感有望加速放量:根据Yole数据,全球3D传感器市场规模在2017~2023年的CAGR为44%,其中消费与汽车的CAGR分别为82%与35%,消费与汽车将成为3D传感市场的最大增长引擎。根据手机和汽车摄像头出货量以及渗透率判断,我们预计2020年3D感测模组出货量合计约3.55亿颗,对应市场规模约55.5亿美元,市场放量有望推动国内厂商导入供应链,利好3D传感产业链。
  发射端新增元器件进入壁垒高,传统摄像头各环节龙头厂商有望业务延伸至3D传感领域:发射端VCSEL、WLO、DOE以及接收端IRCIS、窄带滤光片为主要新增元器件,加工难度与价值量高。发射端成本占比约53.6%,市场空间巨大,主流供应商以海外或台系厂商为主,进入壁垒高。接收端部分环节与传统摄像头类似,各环节龙头厂商有望将业务延伸至3D传感领域。新增环节的技术突破或者原有环节的业务延伸将为国内厂商提供突破口,配合手机与汽车市场放量有望实现业绩爆发式增长。
  投资建议:我们看好3D传感方案在手机与汽车领域放量在即,推荐3D传感产业链。1)收购Anteryon实现WLO技术整合厂商晶方科技,预计2019-2021年的归母净利润分别为1.01/3.05/4.18亿元,EPS为0.44/1.33/1.82元,对应PE分别约为124X、41X、30X,维持“强烈推荐”评级。2)持续加大投入TOF整体方案厂商汇顶科技,预计2019-2021年归母净利润24.03/29.49/38.22亿元,对应EPS分别为5.27/6.47/8.39元。3)延伸CMOS芯片业务至3D传感领域的龙头企业韦尔股份,预计2019-2021年的归母净利润为6.38/24.92/33.38亿元,EPS分别为0.74/2.89/3.87元,对应PE分别为226X、58X、43X,维持“推荐”评级。4)已导入苹果产业链IR接收端模组组装厂商欧菲光,预计2019-2021年归母净利润5.03/15.97/24.03亿元,对应EPS分别为0.19/0.59/0.89元。5)已导入苹果产业链的窄带滤光片厂商水晶光电,预计2019-2021年归母净利润4.23/6.25/7.55亿元,对应EPS分别为0.38/0.56/0.67元。
  风险提示:3D传感方案渗透率不及预期;技术突破不及预期。
  

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