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应用材料研究报告:广证恒生-应用材料-AMAT.US-龙头公司研究之应用材料:不断迭代,寻找极限-191225

股票名称: 应用材料 股票代码: AMAT.US分享时间:2019-12-25 16:30:27
研报栏目: 港美研究 研报类型: (PDF) 研报作者: 司伟,于栋
研报出处: 广证恒生 研报页数: 46 页 推荐评级:
研报大小: 4,244 KB 分享者: ang****ng 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  应用材料作为世界上最大的半导体设备公司之一,是如何从1967年加州山景城的一家无名小公司成长为半导体设备行业巨头,并持续在设备市场中创新,维持竞争优势的?
  本篇报告通过回顾应用材料的发展历程,并对整个半导体行业及应用材料发展过程中的关键节点进行分析,并对设备公司在赛道选择、时机选择、产品选择以及客户关系选择等问题进行探讨。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】我们认为应用材料的发展主要经历四个阶段:形成竞争优势的初创期、进行全球扩张和产线扩张的内生成长期、熨平行业波动的并购调整期以及专注技术提升的研发领跑期。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
  1967-1979:研发外延沉积设备、提出解决方案业务,抢占市场份额
  1967年至1979年是应用材料的初创期,也是半导体行业的发展初期:集成电路、摩尔定律、外延平面工艺的发明和发现改变了半导体行业的面貌,预示着下游可能大规模民用,市场空间巨大。到1979年,半导体制程由12um降到了3um,开始步入大规模集成电路时期,半导体行业市场空间已达106亿美金,这一阶段行业开始分工,设备公司进入了下游厂商的视野。应用材料凭借1971年的研发的旗舰设备——红外外延沉积系统及1975年的升级版,吸引了当时极富盛名的下游厂商英特尔、IBM等成为它的重要客户。另外,1979年提出的“解决方案”业务以创造客户真正的需求为目的,为应用材料带来了更大的市场份额。
  1980-1996:进行全球布局,进入更多细分设备领域
  1980年至1996年是半导体行业及应用材料的内生增长期,半导体下游经历了以家电为驱动(80年代)和以个人PC驱动(90年代)的两个时期,正式进入大规模民用阶段。行业表现出规模快速扩大以及性能快速提升两大特征,半导体市场规模在1996年达到1388亿美元,复合增长率15%,制程下降到0.35um,两大特征导致了行业的进一步分工。
  一是生产环节的分工:在下游需求激增的情况下,如何研发出与制程、精度相匹配的生产技术,并提高产品生产效率成为半导体设备公司面临的关键问题,这意味着投资半导体设备有了更高的资金和技术壁垒。更多的下游器件厂商选择将让自己从“设备”产业链条上解放出来,甚至从生产环节上解放出来——生产模式由IDM模式向晶圆代工模式。
  二是生产区域的分工,分别从美国转移到日本再转移到韩国,行业转移使得行业极具活力。
  行业进一步的分工需求驱动下,半导体设备行业空间随之快速爆发,有1987年的50亿美元增长到1996年260亿美元,复合增长率20.1%,同时,生产规模以及效率的提升对于设备厂商提出了更高的要求,应用材料不满足于仅仅专注薄膜沉积设备领域,抓住机遇通过解决行业痛点逐步布局集成电路的整条生产线。1981年应用材料克服了超大规模集成电路离子刻蚀的技术难题,进入刻蚀设备领域,开启了现代刻蚀时代。收购收购了英国LintottEngineering, Ltd.,进入离子注入市场,应用材料创造性的构思了单晶圆多室平台系统,大大增加的生产效率,同时降低了投资成本。
  同时,应用材料具备全球视野,领先于产业转移的步调进行全球市场布局。产线以及区域的扩张使得应用材料在1992年,超越TEL一跃成为世界最大的半导体设备制造企业。
  1997-2013:外延并购调整,试图熨平行业波动
  1997年至2013年是应用材料的并购调整期,半导体行业一波三折,发展减缓。经历了1998年至2000年下游PC应用的爆发,2001年互联网泡沫破裂行业低迷,08年金融危机又使行业剧烈震荡;而04年消费电子、汽车电子和08年智能手机及平板进入市场为行业带去了新的活力。半导体行业的波动带来设备厂商更加剧烈的波动,在97年-2013年期间,01年行业下滑41.3%,08年下滑31.07%,复合增速仅为不到1%,市场规模在200亿美元-400亿美元之间波动。
  行业波动期是龙头公司并购的好时机,2000年互联网泡沫破裂之后,为了熨平行业波动、适应新下游产品需求,应用材料通过12次重要的并购进入泛半导体行业、补充公司公司业务,并提高了原有业务在设备市场中的份额。
  2014至今:另辟蹊径完成技术升级,保有创新活力
  受智能手机、物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源的带动,行业又迎来一波快速上涨,从2013年到2018年,全球半导体市场规模从3056亿美元迅速提升至4688亿美元,年均复合增长率达到8.93%,预计2019年全球半导体市场规模将超5000亿美元。但是13年至今制程和精度增长明显放缓,芯片制程由15年22纳米过渡到现阶段7纳米。
  半导体设备市场规模也由318亿美元增加至645亿美元,年均复合增长率达到15.19%。同时设备行业集中度进一步提高,前十大半导体设备公司占总市场规模的96.10%。
  前一轮的强势并购奠定了半导体设备行业竞争格局,由于反垄断法日渐严格,应用材料在13年并购东京电子宣告失败,标志着应用材料外延并购时期的结束,转而向行业新的技术挑战进行突破。2014年至今,行业挑战是摩尔定律迭代速度减缓,但是下游出现的新应用对技术要求却更高之间的矛盾。应用材料通过CPC解决生产过程中更复杂的品控问题,更新工艺系统整合新材料达到预期的芯片处理速度,逐步在超越摩尔器件领域进行技术研发。
  设备厂商普遍面临天花板较低的问题,即使是全球体量最大专用设备厂商应用材料也仅有172亿美金的收入,回顾应用材料的发展路径,我们认为应该做好如下选择:
  (1)赛道选择:下游应用广、迭代快
  (2)时机选择:①行业发展初期,代表企业:应用材料、泛林半导体;②行业转移期:东京电子;③行业成长期:阿斯麦
  (3)产品选择:对于同一下游客户增加设备种类的销售是设备类厂商的增加收入的常用方法,但是多品类的扩张容易导致多而不精问题,不论是研发新设备还是并购,我们认为应该考虑的不仅是能够研发成功或者是并购之后收入的短期增长而是公司的资源能否支撑该产品的持续迭代、公司推出的上一个类型产品是否已经具备足够的竞争优势、以及公司是否配备相关领域的技术人才。
  (4)客户关系:增加黏性。一是通过将服务增加到产品中,增加产品粘性,但是产品粘性会导致产品非标,会对规模的扩张产生负面影响;二是跟随客户转移,增加距离粘性。
  风险提示:技术发展不及预期;半导体下游市场需求不及预期
  

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