半导体主要观点：
　　科技新潮保障全球行业景气度
　　在这个时代，科技的进步与发展潜移默化的改变了我们的生活习惯和思维方式。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】技术的进步对硬件的要求也越来越高，对芯片的需求也越来越强烈，比如5G基站建设、5G周边应用落地、物联网、汽车电子、人工智能等等。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）根据世界半导体贸易统计，从2013年到2018年，全球半导体市场规模从3056亿美元迅速提升至4688亿美元，年均复合增长率达到8.93%。预计2019年全球半导体市场规模将超5000亿美元。
　　国内政策持续发力，大基金二期蓄势待发
　　自2014年以来，政府大力推动整体产业发展，先后颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》等多个文件。这些政策表现出国家级决心去加快集成电路产业的发展，充分发挥国内市场优势，激发企业活力和创造力，努力实现集成电路产业跨越式发展。同时各级地方政府也针对实际情况制定了相应的集成电路相关发展政策。且大基金二期持有2041.5亿元，预计年底开始投资，推动集成电路产业再上一层楼。
　　高举国产替代与自主可控的旗帜
　　为了产业链的安全性，国家和公司层面都在积极推动国产替代和自主可控，这也是未来中国半导体发展最为重要的逻辑。目前我国集成电路市场仅有12%的产值由国内提供，而《中国制造2025》明确指出在2025年要达到的50%，虽然到2025年中国集成电路市场规模仅增长到2.25倍，但是替代空间却提高到原有的9.21倍。增长的替代空间达到3000亿美元的规模，这说明国产替代空间无比巨大。
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　　印制电路板主要观点：
　　5G建设带动通讯用印制电路板板量价齐升
　　从国内运营商来看，4G时代建设高峰期2015年到2016年建站数不过103.9万台每年、112.7万台每年，而目前预测2020年到2024年建站数都会保持100万台每年以上，峰值141万台每年。并且5G高频高速特点对背板、多层高速板、高频微波板、金属基板提出更高要求，单个宏基站印制电路板价值大约是4G基站线路板的3倍左右。量价提高将使头部印制电路板厂商大大受益，同样的情况也将发生在5G用高频覆铜板上。
　　多维度应用提高印制电路板景气度
　　新科技潮对集成电路的高需求，而集成电路需要印制电路板为载体。众多新应用对印制电路板新的增量需求，比如汽车电子、虚拟现实技术、医疗电子、真无线立体声、手机轻薄化等等。
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　　风险提示：行业竞争加剧，行业景气度不及预期。