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半导体行业研究报告:中泰证券-宽禁带半导体行业深度:碳化硅与氮化镓的兴起与未来-191021

行业名称: 半导体行业 股票代码: 分享时间:2019-10-22 11:44:57
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 刘翔,刘尚
研报出处: 中泰证券 研报页数: 31 页 推荐评级: 增持
研报大小: 3,793 KB 分享者: ltp01 我要报错
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【研究报告内容摘要】

      投资要点
      突破硅的瓶颈,碳化硅、氮化镓具备性能上的优势。硅作为集成电路最基础的材料,构筑了整个信息产业的最底层支撑。人类对硅性能的探索已经非常成熟,然而一些固有的缺点却无法逾越,如光学性能、高压高频性能等。与此同时所谓第三代半导体(宽禁带半导体)以其恰好弥补硅的不足而逐步受到半导体行业...展开全文>>

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