事件一：5  月全球半导体销售额  330.6  亿美元，同比-14.62%，其中中国半导体销售额  118.8  亿美元，同比-9.73%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        事件二：《上海市智能制造行动计划（2019—2021  年）》正式发布，提出在集成电路领域，重点以芯片制造、大硅片制备和封装测试为主攻方向，推动光刻机、刻蚀机等关键设备技术装备研制和产业化，将提升芯片制造核心环节的国产化率水平。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
        事件三：SEMI  预测，半导体制造设备  2019  年的全球销售额将同比减少  18%，将至  527  亿美元，  2020  年的全球销售额预计为  588  亿美元，预计比  2019  年增长  12%，主要原因是存储器投资复苏和在中国大陆新建及扩建工厂。中国大陆将在  2020  年成为全球最大半导体设备市场。
        投资要点
        中国半导体销售额增速继续回落，紫光集团宣布组建  DRAM  事业群
        5  月全球半导体销售额  330.6  亿美元，同比-14.62%，跌幅持续扩大，其中中国半导体销售额  118.8  亿美元，同比-9.73%。进出口方面：6  月集成电路进口金额  243.54  亿美元，同比-3.47%；累计进口金额  1376.20  亿美元，同比-6.90%。集成电路出口金额  83.51  亿美元，同比+13.12%；累计出口金额457.54  亿美元，同比+17.10%。设备厂商方面：龙头设备厂商  2019Q1  营收不同程度  下滑：应用材料、  LAM  、  ASML  单  季  营  收  分  别  同  比-10.75%/-15.67%/-2.45%  ，  2019  年  累  计  营  收  分  别  同  比-10.75%/-15.67%/-2.45%。
        6  月  30  日，紫光集团宣布组建  DRAM  事业群，委任刁石京为紫光集团DRAM  事业群董事长，委任高启全为紫光集团  DRAM  事业群  CEO。紫光集团在存储器的设计制造领域已有一定积累，积累了从设计、生产、测试、方案构建到全球量产销售等研发和产业化经验，旗下西安紫光国芯自主创新出全球首系列内嵌自检测修复  DRAM  存储器产品（ECC  DRAM）。存储领域，特别是  DRAM  存储领域是中国集成电路的短板，是国家大力推进的重点领域。
        由于美国之前对芯片采取征收关税措施，国内半导体国产化率提升是必然趋势，紫光集团的  DRAM  事业群将带来国产半导体设备商的发展机遇，
        DRAM  产能过剩将持续到  2019  年底，2020  年供需将恢复平衡
        2018  年针对  DRAM  市场的资本支出达到了  237  亿美元，但是  2018  年的出货量仅增长了  13%，大量的资本投入将导致产能过剩和价格疲软，这种产能过剩还会因为半导体行业的不景气和终端需求减少而进一步放大。去年，三大存储器厂商三星、SK  海力士和美光大力投入升级和增加  DRAM产能，再加上贸易战带来的不确定性继续渗透到全球市场。IC  Insights  认为，DRAM  产能过剩带来的价格疲软将持续到整个  2019  年下半年。作为芯片的原材料硅片，由于扩产周期长，供给弹性小，新投产能进入供应链需要一定时间，故存储器行业波动短期内难以传导至上游硅片产业。全球晶圆厂扩建等因素均使硅片面临供不应求和价格持续上涨。我们预计未来硅片将持续缺货，且供需缺口将扩大，硅片价格仍将维持上涨。
        首批科创板上市企业达  25  家，半导体领域企业达  5  家
        半导体是科创板非常重要的一个板块。首批科创板上市的半导体相关企业达  5  家，包括睿创微纳、澜起科技、乐鑫科技、中微公司和安集科技，涵盖了芯片设计、高端装备等环节。其中半导体设备环节有中微半导体和华兴源创。
        中微半导体此次募集资金  15.52  亿元，超过原计划募集资金数额。市盈率170.75  倍（按  2018  年扣非前归母净利润除以发行后总股本计算，下同）。
        中微半导体主营业务是硅刻蚀设备和  MOCVD  等设备的研发、生产和销售。刻蚀设备的主要客户包括台积电、中芯国际、联华电子等，MOCVD的主要客户包括三安光电、华灿光电等。
        华兴源创是科创板上市第一股，此次募集金额为  9.73  亿，市盈率为  37  倍。华兴源创是国内领先的面板显示与集成电路检测设备商。2019  年上半年营收同比增长  70.6%，归母净利同比增长  27.4%。客户包括三星、LG、夏普等优质客户。
        目前国内绝大部分工艺设备仍以美日韩为主，从国内集成电路企业设备采购端看：晶圆环节设备方面，光刻设备尚未实现国产化，刻蚀设备非核心环节可国产化，检测设备国产化率低，清洗设备非试剂环节可以基本国产化。硅片生产的核心环节——单晶炉有较大国产化突破。
        投资建议：【晶盛机电】国内晶体硅生长设备龙头企业，在长晶炉方面已有成果；【北方华创】产品线最全（刻蚀机，薄膜沉积设备等）的半导体设备公司；【长川科技】检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节，已公告拟收购光学检测设备龙头  STI；【精测电子】收购韩国  IT&T  公司  25.2%股权，从面板检测进军半导体检测领域；其余关注【中微半导体】（第一批科创板上市企业，国产刻蚀机龙头）;  【华兴源创】（第一批科创板上市企业，国产半导体测试设备龙头）。
        风险提示：下游半导体芯片增长不及预期。