报告摘要：
　　中微公司是是我国集成电路设备制造行业的领军者。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司创立于2004年，创始团队技术背景极强。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）公司从事高端半导体设备的研发，生产和销售。刻蚀设备和MOCVD设备是公司主营产品，技术均达到国际领先水平。在刻蚀设备领域，公司的重要客户涵盖台积电，中芯国际，长江存储等国内外一线集成电路制造厂商。在MOCVD设备领域，公司主要客户包括三安光电、华灿光电等国内一线LED芯片制造企业。
　　半导体景气周期叠加国产替代，中微公司有望抓住历史机遇。受5G，物联网，大数据等新兴技术刺激需求增长，半导体行业已经迎来前所未有的超长景气周期。刻蚀设备是半导体设备国产化的前沿阵地，2016年国产化率不足7%，被国际巨头联手垄断。中微公司刻蚀设备技术已经实现突破，5nm刻蚀技术引领全球，有望率先实现刻蚀设备国产化突围。公司已在MOCVD设备领域位于国际领先地位，2018年受益于新设备投放市场，营收出现爆发式增长。
　　募集资金使用重心在产能扩张与研发投入。中微公司本次IPO拟募集10亿元，80%用于高端半导体设备扩产升级与技术研发中心建设升级，20%用于补充营运资金，优化财务结构。公司将开展5-3nm刻蚀技术、应用于紫外LED的高温MOCVD技术、MiniLED技术应用和MicroLED技术应用在内的研发课题，为下一代半导体技术竞赛和取得竞争优势奠基。
　　盈利预测与估值：预计公司2019-2021年分别实现营收21.87亿元，24.62亿元和27.84亿元，归母净利润分别为1.12亿元，1.71亿元和1.99亿元，EPS分别为0.21元，0.32元和0.37元。可比公司2019年P/S平均值为7.97。考虑到中微公司仍处于初创期，我们认为公司市销率合理区间为9-10，对应2019年市值196.8-218.7亿元，对应股价区间36.8-40.9元。
　　风险提示：新产品研发进度不及预期，晶圆厂扩产进度不及预期，大客户销售占比较高。