事项：
　　公司发布半年度业绩预告，公司预计2019年上半年归母净利为4.21-4.77亿元，同比增长50-70%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
　　平安观点：
　　中报业绩预告高增，5G驱动公司新一轮增长：公司发布半年度业绩预告，公司预计2019年上半年归母净利为4.21-4.77亿元，同比增长50-70%（对应Q2单季归母净利在2.34-2.90亿元，同比上升43.56%-77.91%）。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）一方面公司在南通新的生产基地投产后，产能利用率及良率逐步提升；另一方面公司原有生产基地的通信板及载板业务订单饱满，维持比较高的产销率。19年Q1公司通信板中5G相关产品营收占比已经达到10%，未来随着5G基站的建设，公司5G产品营收有望逐步提升。随着5G时代来临，PCB的技术要求和工艺制程显著提升，将会大大提高厂商的进入门槛。国内通讯PCB板厂商以深南电路、沪电股份为主，内资通信板龙头与主要的通信设备商合作密切，在3G、4G时代有良好的合作开发关系，公司相关产品技术行业领先并在供应链地位较强，我们预计龙头公司未来能共享基站建设带来的红利，助力公司业绩增长。
　　长期强力引擎，内资IC载板执牛耳者：公司产品涵盖储存芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、处理器芯片封装基板（WB-CSP、FC-CSP）和高速通信封装基板等，并已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。纵观IC载板市场格局，从制造商归属国来看，全球载板主要为中国台湾、日本、韩国制造商，占比为38%、26%、28%约占全球93%的份额，巨头林立。2017年深南电路载板产值1.15亿美元，全球市占率1.58%，已在载板行业占据一席之地。就大陆而言，深南载板产值占大陆内资企业总产值1/3以上，龙头地位毋庸置疑。贸易战事件后，预计政府对于集成电路的扶持力度也将加码，公司将持续受益于IC国产化的进程。
　　投资建议：随着5G时代来临，通信PCB迎来量价齐升阶段，同时技术要求和工艺制程显著提升，将会大大提高厂商的进入门槛。另外，公司载板产值占大陆内资企业总产值1/3以上，龙头地位毋庸置疑，持续受益于IC国产的进程。我们维持此前的盈利预测，预计公司2019-2021年营收分别为95.71/122.11/151.95亿元，对应的归母净利分别为8.94/12.05/15.73亿元，对应的PE分别为40/30/23倍，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：1）5G进度不及预期：5G作为通信行业未来发展的热点，未来可能出现不及预期的风险。2）宏观经济波动风险：PCB是电子产品的关键电子互连件，如未来全球经济增速放缓甚至迟滞，市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况。3）中美贸易摩擦走势不确定的风险：未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响。4）扩产进度不及预期：公司现阶段募投项目有序推进，但仍可能出现扩产进度不及预期风险。5）环保核查加剧风险：公司如因发生环境污染事件导致发行人需承担相应责任，则有可能对生产经营造成不利影响。