业务分析:制造及服务
公司拥有中国领先的晶圆制造服务能力,为国内主要的半导体特种工艺平台之一,是国内前三的本土晶圆制造企业。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
在无锡拥有1条8英寸和3条6英寸半导体晶圆制造生产线,为客户提供1.0-0.11μm的工艺制程的特色晶圆制造技术服务;在重庆拥有1条8英寸半导体晶圆制造生产线,年产能约为60万片,目前主要服务于公司自有产品的制造;在无锡和深圳拥有半导体封装测试生产线;还在开发面板级封装,提供掩模制造服务公司制造与服务业务主要 供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务,主要由控股子公司华润上华、华润安盛、华润赛美科运营。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
公司制造与服务业务主要 供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务,主要由控股子公司华润上华、华润安盛、华润赛美科运营。
华润上华主要负责公司晶圆制造服务;华润安盛和华润赛美科主要负责公司的封装和测试服务;新设的子公司矽磐微电子,正在开发面板级封装技术;无锡迪思微电子有限公司从事光掩模制造。
华润上华:拥有国内最大的六英寸代工线和一条八英寸代工线,总部和生产线设于无锡,在上海、香港和台湾均设有办事处。其中,六英寸线月产能21万片;八英寸生产线目前月产能6.5万片,制程技术将提升至0.13微米。华润上华及其附属公司于1997年在中国大陆开创开放式晶圆代工经营模式的先河,能够为客户提供广泛的晶圆制造技术,包括BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、Embedded-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等标准工艺及一系列客制化工艺平台,与诸多国内及国际IC设计公司建立了稳固的关系。
华润上华(制造及服务):近三年营收年复合增速57%,盈利改善明显;
华润华晶(产品与方案):近三年营收年复合增速7.7%,盈利改善明显
制造及服务业务收入构成:晶圆代工制造、封装测试、掩模制造及其他,晶圆制造占比超过75%。
制造及服务业务毛利率低于行业平均,但呈现稳步上升趋势。
风险提示
半导体行业景气度持续下滑。半导体行业具有一定的周期性,自2018年下半年以来行业景气度持续下滑,如果半导体行业下行周期持续时间过长,将对公司经营状况产生一定影响。
新产品、新客户拓展不及预期。公司长期以来一直较为重视技术研发,如果新技术的转化以及客户的拓展不及预期,将不利于公司产品结构、盈利能力的改善。