坚持面向国家半导体行业的重大战略需求,坚持全球化布局,坚持紧跟国际前沿技术,突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术,打破了我国 300mm 半导体国产化率几乎为 0%的局面,推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】上海硅产业集团成立于 2015 年 12 月 9 日 ,硅产业集团主要从事半导体硅片的研发、生产和销售。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)硅产业集团自设立以来,半导体硅片是生产集成电路、分立器件等半导体产品的关键材料,是半导体产业链基础性的一环。客户包括了格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、恩智浦、意法半导体等芯片制造企业。公司客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其它国家或地区。公司经过多年的持续研发和生产实践,已掌握了包含 300mm 半导体硅片在内的半导体硅片生产的整套核心技术,具体包括单晶生长技术、切割技术、化学腐蚀技术、研磨技术、抛光技术、清洗技术、外延技术、SOI 技术与测量技术。
公司收入呈逐年递增趋势。公司营业收入从 2016 年 的 27006.50 万元增长到 2018 年 的 101044.55 万元,年复合增长率达 101.27%。 营业结构看,公司 18 年 200mm 及以下半导体硅片(含 SOI 硅片)占比 78.55%(占主营业务收入比 78.68%),300mm 半导体硅片产占比 21.29%(占主营业务收入比21.32%)。营收区域来看,2018 年公司境内收入占比 19.12%。公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润从 2016 年的-9081.32 万元到 2018 年的-10333.31 万元,均为负值。
坚持独立研发、开放合作的技术创新模式。公司以自主研发为主,拥有经验丰富的研发团队,完成了多项研发任务。2016 年 、2017 年 、2018 年、2019 年 1-3 月,公司研发投入分别为 2137.92 万元、9096.03 万元、8379.62万元、1804.66 万元,占营收比例为 7.92%、13.11%、8.29%、6.7%。截止 2019年 3 月 31 日,公司及控股子公司拥有已获授权的专利 300 项。
同行对比:公司的可比公司有中环股份、立昂股份、SUMCO、合晶科技和环球晶圆。近三年,公司的毛利率低于同行业毛利率平均值。近三年,公司200mm 及以下半导体硅片(含 SOI 硅片)的毛利率与同为生产 200mm 及以下半导体硅片(含 SOI 硅片)的中环股份和合晶科技较为接近,不存在显著差异。研发支出占销售收入的比重高于同行业各上市公司。2016-2018年中环股份、立昂股份、SUMCO、合晶科技、环球晶圆的研发投入占营收方面,平均值分别为 4.71%、4.09%、5.64%,而硅产业集团为 7.92%、13.11%、8.29%。
行业地位:目前全球半导体硅片市场主要被日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区的知名企业占据。中国大陆的半导体硅片企业主要生产 150mm及以下的半导体硅片,仅有少数几家企业具有 200mm 半导体硅片的生产能力。2017 年以前,300mm 半导体硅片几乎全部依赖进口。2018 年,硅产业集团子公司上海新昇打破了 300mm 半导体硅片国产化率几乎为 0%的局面。
风险提示:技术研发风险、子公司管理风险、过会失败风险