科创板已受理企业名单中，半导体企业占据  9  席。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】截止  5月  13  日，科创板已受理企业达  109  家，其中半导体公司占  9席，分别为：紫晶存储、睿创微纳、晶晨股份、和舰芯片、澜起科技、聚辰股份、乐鑫科技、晶丰明源、硅产业。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）硅产业公司是我们介绍的第六家半导体企业。硅产业是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，亦是中国大陆率先实现  300mm  半导体硅片规模化销售的企业，并且在特殊硅基材料  SOI  硅片领域具有较强的竞争力。
        中国大陆半导体硅片行业快速发展。2014  年起，随着中国各半导体制造生产线投产、半导体制造技术的不断进步以及半导体终端产品市场的飞速发展，中国大陆半导体硅片市场步入了飞跃式发展阶段。2016  年至  2018  年，中国大陆半导体硅片销售额从  5.00  亿美元上升至  9.96  亿美元，年均复合增长率高达  41.17%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率25.75%。中国作为全球最大的半导体产品终端市场，预计未来随着中国芯片制造产能的持续扩张，中国半导体硅片市场的规模将继续以高于全球市场的速度增长。
        我国半导体硅片的供应高度依赖进口，国产化进程严重滞后。半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，市场集中度很高。目前全球半导体硅片市场主要被日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区的知名企业占据。我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一，中国大陆的半导体硅片企业主要生产  150mm  及以下的半导体硅片，仅有少数几家企业具有  200mm  半导体硅片的生产能力。
        公司坚持自主研发，承担多项重大科研项目。公司经过多年的持续研发和生产实践，已掌握了包含  300mm  半导体硅片在内的半导体硅片生产的整套核心技术，具体包括单晶生长技术、切割技术、化学腐蚀技术、研磨技术、抛光技术、清洗技术、外延技术、SOI  技术与量测技术。公司技术水平和科技创新能力国内领先，公司及控股子公司拥有已获授权的专利  300项，其中中国大陆  105  项，中国台湾地区及国外  195  项；公司及控股子公司拥有已获授权的发明专利  273  项。公司控股子公司曾荣获国家科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等国家级科技类重要奖项，公司先后承担了《20-14nm  集成电路用  300mm  硅片成套技术开发与产业化》、《40-28nm  集成电路制造用  300mm  硅片技术研发》与《200mm  SOI  晶圆片研发与产业化》等  7  项国家“02  专项”重大科研项目。
        对标公司估值：公司处于半导体硅片行业，同行业主要上市公司有中环股份、环球晶圆、合晶等。截止  2019  年  5  月  13日，公司同行业上市公司的平均  PE（TTM）为  15.96  倍。其中，A  股中环股份主要产品包括高效光伏电站、太阳能电池片、太阳能单晶硅棒/片、半导体硅锭、76.2-200mm  抛光片、TVS  保护二极管  GPP  芯片，其对应的  PE（TTM）为  36.95  倍。台股公司合晶科技是全球第六大半导体硅片制造商，主要产品为100-200mm  半导体硅片，其对应的  PE（TTM）为  11.53  倍。
        风险提示：半导体硅片行业发展不及预期的风险；行业内竞争加剧的风险；技术迭代风险；贸易摩擦加剧的风险。