投资要点：
　　事件：公司发布2018年年度报告，公司2018年实现营业收入33.24亿元，同比增长49.53%，实现归属母公司股东的净利润2.34亿元，同比增长73.19%，拟10股派发现金红利0.52元。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
　　电子工艺装备大幅增长。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）公司2018年聚焦电子工艺装备和电子元器件两大业务版块。其中电子工艺装备包括了公司半导体设备、真空设备、锂电设备三类，电子工艺装备总计实现收入25亿元，同比增长了75.68%，毛利率为34.72%（+1.52pct）；电子元器件实现营业收入7.88亿元，同比增长3.23%，毛利率49.44%（+5.72pct）。
　　半导体新产品开发和拓展市场进步显著。2018年公司12寸刻蚀机、PVD、ALD、单片退火系统以及LPCVD设备进入集成电路主流代工厂。在先进封装、LED、MEMS、光伏、新型显示、第三代半导体等领域，通过集成电路装备技术延伸应用，针对性地开发适用于各领域的刻蚀机、PVD、扩散炉、PECVD、清洗机等产品，在各细分市场获得广泛应用。真空装备业务方面，单晶炉实现大批量交货，并成功打入国际市场；开发出重稀土晶界扩渗全自动生产线，引领高端磁性材料加工技术革新；推出多款超高真空、高温、高压高端真空热处理设备，获行业主流企业采购。
　　半导体装备行业空间广阔，国内半导体设备公司发展之路任重道远。据SEMI报告公布，2018年全球半导体制造设备销售额为645亿美元，创历史新高，相对2017年的566.2亿美元增长了14%。分地区看，韩国销售额177.1亿美元，为世界最大半导体设备市场，其次是中国大陆，销售额达131.1亿美元，中国台湾地区销售额下滑到101.7亿，位于第三，从增速看，相对2017年82.3亿美元，大陆半导体销售额增速为59%，绝对领先于其他地区。国内半导体产业已经发展成日益增长的产线设备需求与相对落后的设备自给能力之间的矛盾，国内半导体设备公司发展之路任重而道远。
　　盈利预测与投资评级：我们预计公司2019年-2021年实现营业收入分别为45亿元、60亿、78亿元；归母净利润分别为4.2亿元、5.7亿元和7.2亿元，EPS分别为0.91元、1.24元和1.58元，对应PE分别为70X、52X和40X。维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：竞争加剧，新产品导入不及预期。