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半导体设备行业研究报告:东吴证券-半导体设备行业3月份数据点评:半导体企业借科创板东风,国内半导体行业加速发展-190423

行业名称: 半导体设备行业 股票代码: 分享时间:2019-04-24 08:11:53
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 陈显帆,周尔双
研报出处: 东吴证券 研报页数: 9 页 推荐评级: 增持
研报大小: 1,053 KB 分享者: 飞机****1 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        事件一:2  月全球半导体销售额  328.6  亿美元,同比-10.61%,连续两月同比下滑,其中中国半导体销售额  107.2  亿美元,同比-8.38%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        事件二:2018  年,我国集成电路产业销售额  6532  亿元。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)其中,集成电路设计收入  2519.3  亿元,占比  38%;制造业收入  1818.2  亿元,占比  28%;封测业收入  2193.9  亿元,占比  34%;产业结构得到优化,2012  年到  2018  年集成电路产业收入  CAGR  为  20.3%,同时期全球半导体收入  CAGR  为  7.3%。
        事件三:2018  年全球半导体设备销售额为  645  亿美元,同比+14%,创历史新高。中国大陆跃升为全球第二大半导体设备市场,销售额达  131.1  亿美元,同比+59%,增速领先全球。
        投资要点
        中国半导体销售额增速继续回落,未来半导体市场需求有望强劲反弹
        2  月全球半导体销售额  328.6  亿美元,同比-10.61%,连续两月同比下滑,其中中国半导体销售额  107.2  亿美元,同比-8.38%。进出口方面:2月集成电路进口金额  174.34  亿美元,同比-10.56%;累计进口金额  406.39亿美元,同比-8.60%,同比增速继续下滑。集成电路出口金额  63.17  亿美元,同比+22.45%;累计出口金额  138.98  亿美元,同比+23%,增速小幅回落。设备厂商方面:龙头设备厂商营收增速下滑或呈现负增长:应用材料、LAM、ASML  单季营收分别同比+1.1%/-2.3%/+22.7%,累计营收分别同比+18.7%/-4.0%/+22.1%。3  月  20  日到  22  日,Semicon  China  2019  年展会在上海举行。开幕式上展望未来半导体行业前景,5G、AI、物联网、智慧城市对于芯片的需求将带来半导体市场的持续繁荣,SEMI  中国区总裁居龙预计全球半导体市场  2019  年预计有  4900  亿美元,2030  年预计会有10000  亿美元;华虹集团董事长张素心预计国内半导体市场未来仍将保持较快增速,2018  年到  2023  年复合增速仍将达到  8%。因此,长期来看,国内半导体市场规模仍将持续扩张。
        DRAM  合约价跌幅仍在扩大,终端需求将决定未来价格走势
        DRAMeXchange  指出,2019  年一季度  DRAM  合约价跌幅仍在扩大,整体均价下跌已经超过  20%,并且由于下游需求迟迟未提振,下跌态势将持续到  2019  年三季度。受价格下跌影响,三大存储器厂商营收均出现不同程度下滑。未来  DRAM  价格反弹的关键在于终端需求。长期来看存储芯片需求依然广阔。云计算、IDC  等持续普及将拉动服务器需求增长,  5G商用步伐日趋临近,将带来内存存储市场的广阔需求;汽车智能产业化提速,未来对于存储芯片的需求将加速提升。作为芯片的原材料硅片,由于扩产周期长,供给弹性小,新投产能进入供应链需要一定时间,故存储器行业波动短期内难以传导至上游硅片产业。全球晶圆厂扩建等因素均使硅片面临供不应求和价格持续上涨。我们预计未来硅片将持续缺货,且供需缺口将扩大,硅片价格仍将维持上涨。
        申报科创板上市半导体企业达  12  家,具备核心竞争力厂商发展可期
        截至  4  月  20  日,申报科创板上市的半导体企业已达  12  家。设计领域涵盖晶圆研发制造、IC  设计制造、半导体生产设备、半导体材料等,覆盖范围广,环节价值量高。部分企业技术实力强劲,打破国外垄断,持续提升国产化水平。其中半导体设备领域申请科创板上市的公司有中微半导体、华兴源创、天准科技。
        华兴源创的产品涵盖平板显示检测设备和集成电路测试设备,集成电路测试设备主要包括测试机和分选机,公司正在研发的应用于  20-40GHZ频率射频芯片测试的信号板卡有望打破国外垄断,填补国内空白。天准科技是国内领先的机器视觉检测设备公司,天准科技自主研发的硅片检测分选设备,速度为  8000  片每小时,达到国际先进水平。
        中微半导体的两大核心设备是刻蚀设备和  MOCVD  设备。刻蚀机在晶圆制造产线中的占比在  25%,仅次于光刻机。中微公司的刻蚀机已经进入到台积电  7nm  的供应体系,是中国目前唯一能够进入台积电供应链体系的大陆半导体设备商,而  5nm  的刻蚀机已经进入台积电产线试运行。  国内两家国内存储芯片制造企业采购刻蚀设备清单中,中微半导体中标台数占比已经超过  15%。我们认为,随着国内半导体相关产业链的加速进行,像中微公司具备核心竞争力的半导体设备公司将率先受益。目前国内绝大部分工艺设备仍以美日韩为主,从国内集成电路企业设备采购端看:晶圆环节设备方面,光刻设备尚未实现国产化,刻蚀设备非核心环节可国产化,检测设备国产化率低,清洗设备非试剂环节可以基本国产化。硅片生产的核心环节——单晶炉有较大国产化突破。
        投资建议:【晶盛机电】国内晶体硅生长设备龙头企业,在长晶炉方面已有成果;【北方华创】产品线最全(刻蚀机,薄膜沉积设备等)的半导体设备公司;【长川科技】检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节,已公告拟收购光学检测设备龙头  STI;【精测电子】收购韩国  IT&T  公司25.2%股权,从面板检测进军半导体检测领域;其余关注【中微半导体】(拟科创板上市,国产刻蚀机龙头)。
        风险提示:下游半导体芯片增长不及预期。

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