核心观点
　　受益建厂潮及政策大力支持，半导体行业延续高增长：据SEMI预计，2017-2020年全球将有62座新晶圆厂投产，其中26座坐落中国大陆，占总数的42%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】随着众多晶圆厂在大陆投建，大陆设备市场增速将超过全球增速水平，数据显示，2018年前三季度半导体制造设备全球销售额达到495.7亿美元，同比增长19.39%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）2017年中国半导体制造设备销售额为82.2亿美元，2018年前三季度达到104.1亿美元，同比增长61.40%。大陆半导体产业崛起，2018年半导体设备采购金额首度挤下台湾，成为全球第二大市场。近年来国家高度重视集成电路国产化，中央、地方纷纷出台政策和产业基金予以扶持。目前国产半导体设备已在个别领域有所突破。两会期间明确了重点降低制造业和小微企业税收负担，将制造业等行业现行16%的税率降至13%。国务院批准集成电路大基金二期方案，预计大基金二期募资规模将超过第一期，将助推集成电路发展。
　　半导体设备需求旺盛，国产测试设备有望加速进口替代：中国芯片产业保持快速发展势头，国内产业的崛起将为国内晶圆制造、封测企业及半导体设备供应商带来更多的发展机会。目前在中国大陆新建的晶圆厂，计划于19至20年为多条8-12寸制程产线，进行半导体设备的采购。预计2020年，国内三大存储厂将计划扩产，这也将是一个设备采购高峰期，同时12寸晶圆的需求与供给端是处于失配的状态。全球集成电路测试设备整体市场集中度较高，领先企业主要有日本爱德万、美国泰瑞达等。中国集成电路装备起步较晚，国内高端市场主要由国外厂商占据，市场集中度高。中国半导体行业协会统计数据表明，中国集成电路测试设备市场超过8成以上份额同样被美国泰瑞达、科利登、日本爱德万等国外测试设备品牌占据。近年来国产测试设备厂商取得高速发展，目前以长川科技、北方华创、北京华峰等为代表的企业，部分产品已进入国内一线封测企业的供应体系，未来有望通过不断的技术升级以及外延并购不断增强实力，加速实现进口替代。
　　内生+外延加速布局，公司有望打造国内半导体测试全产业链龙头：优秀的设备公司发展路径总是大致相同，美国泰瑞达及日本爱德万多年来持续加大研发投入，推动内生发展，同时积极寻求并购产业链上优质公司，将主业做大做强。长川科技持续加大研发投入，研发支出占比近年来一直在20%以上稳步提升。2018年三季报显示，公司研发费用支出2918.44万元，占营业收入的25.26%，比去年同期提升了2.87个pct。2018年12月，长川科技公告拟以为4.9亿元的交易对价向国家产业基金、天堂硅谷、上海装备发行股份购买长新投资90%的股份，以期获得长新投资全资拥有的新加坡半导体测试设备公司STI。STI是研发和生产为芯片以及wafer提供光学检测、分选、编带等功能的集成电路封装检测设备商，产品主要应用于半导体的前段检测，其中2D/3D高精度光学检测技术（AOI）代表公司的核心竞争力。STI主要客户包括德州仪器、美光、意法半导体、三星等，预计并购落地后，STI将借助公司在中国的销售渠道，积极拓展大中华地区的业务发展，同时公司将借助STI在东南亚地区、台湾、韩国等区域的客户渠道，积极拓展其他国家区域的业务发展，综合提升公司的盈利能力与可持续发展能力。公司也将积极开展业务整合，打造成为国内半导体测试设备全产业链龙头。
　　投资建议：半导体行业景气度持续提升，封测厂商带动晶圆生产投资不断加大，产能不断向中国大陆转移。半导体测试设备在芯片设计、晶圆制造及封装测试环节均大量应用，国内测试设备龙头长川科技通过内生及外延发展，有望把握住国产替代的历史机遇。我们预计公司2018-2020年的EPS为0.25元、0.75元和0.99元，对应PE为170、55和42倍，维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：晶圆厂扩张计划不及预期；新品研发不及预期；市场拓展不及预期；外延并购进度不及预期。