◆本周聚焦
          1、半导体：博通业绩展望再次验证我们提出的前低后高的景气观点判断，2019H2有望开始回暖  
          今年年初，我们发布报告指出全球半导体行业景气周期下行，预计2019H2回暖，行业预计呈现前低后高的运行态势。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】从需求角度看，结合5G  2019/2020年商用的建设进展以及2019H2汽车行业有望进入补库存阶段，我们预计2019H2半导体行业下游需求有望回暖。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）从库存角度看，结合历史去库存时间2-3个季度，我们预计2019H2半导体行业库存将回落到正常水平。从资本支出看，考虑到未来5G、AI、IOT等需求确定性高，资本支出只是延迟，但并没有消失。因此，综合需求、库存、资本支出等方面的考虑，我们认为全球半导体行业有望于2019年H2开始回暖。  
          近期，美国博通公布了该公司截至2月3日的2019财年第一季度财报，净营收为57.89亿美元，同比增长8.7%，不及彭博一致预期的58.2亿美元。博通并对2019财年业绩作出展望：维持2019年净营收展望245亿美元不变；运营利润率预计将会达到17.6%，不按照美国通用会计准则的运营利润率预计将会达到51.0%；净利息支出及其他支出预计将会达到12.5亿美元。博通预计半导体业务将在第二财季触底，下半年将恢复非常有意义的增长。这与我们对全球半导体整体景气判断相一致。    
        此外，科创板正在加速推进，半导体位列科创板支持领域的首位，届时将有一大批半导体企业（例如中微半导体、上海微电子、澜起科技等）有望登陆科创板，为中国半导体企业融资提供便捷条件。我们建议关注标的：北方华创、兆易创新、汇顶科技。    
        2、5G：华为Mate  X获得首张5G  CE证书，已获准进入欧洲市场    
        华为Mate  X获得德国颁发的全球首张5G手机CE证书，标志着其成为全球首款获得欧盟公告机构认可的5G手机。我们认为随着华为拿到了CE证书，这预示着5G网络已从实验室逐渐开始走向普通消费者，正式进入商用阶段，也为此后5G手机快速渗透商用奠定了基础，为5G手机认证评估的技术起到了借鉴作用。到今年年底预计有20多个城市将实现5G网络的商用，目前三大运营商正在加大基站建设速度，保障年底前在城市关键区域实现5G网络的全覆盖，并且伴随着5G网络搭建，会有越来越多的终端厂商开始推出5G手机。建议关注标的：信维通信、三环集团、深南电路等。    
        ◆风险分析：  中美贸易摩擦恶化；半导体国产替代进展不及预期；被动元件价格下降；消费电子下游需求不及预期；5G推进不及预期。