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股票名称: | 股票代码: | 分享时间:2019-02-11 18:45:56 |
研报栏目: 债券研究 | 研报类型: ![]() | 研报作者: 孙彬彬,高志刚,于瑶 |
研报出处: 天风证券 | 研报页数: 8 页 | 推荐评级: 无 |
研报大小: 870 KB | 分享者: bijiben | 我要报错 |
行业整体
2月1日,产业债整体行业利差为123.15bp,与1月25日相比,上行1.36bp。分行业来看,医药生物、轻工制造、电子、纺织服装的行业利差最高,分别为814.68bp、329.32bp、288.25bp、244.16bp。
上游行业
采掘类产业债行业利差高评级上行,中低...展开全文>>
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