研究报告：天风证券-产业债行业利差动态跟踪：行业利差多数上行-190210
| 股票名称： | 股票代码： | 分享时间：2019-02-11 18:45:56 |
| 研报栏目： 债券研究 | 研报类型：  (PDF) | 研报作者： 孙彬彬，高志刚，于瑶 |
| 研报出处： 天风证券 | 研报页数： 8 页 | 推荐评级： 无 |
| 研报大小： 870 KB | 分享者： bijiben | 我要报错 |
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【研究报告内容摘要】
行业整体
2月1日，产业债整体行业利差为123.15bp，与1月25日相比，上行1.36bp。分行业来看，医药生物、轻工制造、电子、纺织服装的行业利差最高，分别为814.68bp、329.32bp、288.25bp、244.16bp。
上游行业
采掘类产业债行业利差高评级上行，中低...展开全文>>
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