本周重点
        Lam  Research  最新季报或将预示半导体下游投资放缓。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        半导体材料与设备厂商的“双突破”
        从台积看全球晶圆代工及半导体产业需求
        核心观点
        Lam  Research    最新季报显示季度营收同比下滑约  25%，环比下滑约6%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）毛利率同比下滑  1.9  Pct。全球半导体投资或将放缓。下游存储需求减弱或是拖累业绩主要原因。从应用比例来看，存储器营收占比已经最高点  84%下降到  77%，营收绝对值同比连续两个季度下滑，已经低于一年前存储器营收。中国市场增长领先全球。按地区营收增长排序，只有中国大陆（+145%）、日本（49%）同比正增长，韩国（-58%）、台湾地区（-21%）已经出现下滑。中国市场出现高速增长的原因在于中国大陆在投资存储器行业。中国国产设备厂商有望进一步实现进口替代。看好中国半导体设备商中微半导体（MOCVD，刻蚀）、北方华创（刻蚀、沉积、清洗）、盛美半导体（清洗机）。
        2017  年全球半导体材料市场规模达到约  470  亿美金，其中占比接近  6成晶圆制造材料同比增幅  12.7%，全球半导体设备市场也保持高速成长近  40%，我们认为半导体材料和设备市场的高景气度有望延续。一方面IC  设计产业的繁荣和投产的晶圆厂数量激增带动上游半导体设备和材料厂商的业绩实现高速增长，而且在“02  专项”的提前布局下大部分限制半导体产业发展的核心技术已经实现或者即将实现重大突破，掌握核心技术的国产半导体材料和设备厂商有望在  2018  年下半年和  2019  年迎来技术和业绩的突破。
        在公布符合市场预期的三季度获利后，因为挖矿芯片需求下滑及消费性芯片客户的库存整理，台积电公布稍微低于市场预期的四季度销售环比成长  10.6-11.8%,  同比成长  3.8-4.9%，及较低的毛利率（47-49%）及营业利润率（36-38%）预期。我们预期全球晶圆代工产业第四季度销售环比成长不易，联电及中芯国际第四季度销售额能持平就属不错。
        投资建议
        建议关注：北方华创、江丰电子，台积电、中芯国际、联电
        风险提示
        半导体整体景气度下行；中国存储器进展不及预期。
        公司后续公告  2018  年  3  季度真实业绩与业绩预告差距较大；半导体行业景气度下降；国际半导体材料和设备厂商打压国内企业。
        虽然台积电对明年晶圆代工产业的展望乐观，但我们以为主要是因为7nm/7nm+的需求带动，而有利于唯一能提供  7nm/7nm+的台积电，而没有  7nm  的晶圆代工厂，同比成长幅度应不排除远低于今年的  6-7%成长。