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研究报告:光大证券-转债周报:几张表看当前下修机会-180916

股票名称: 股票代码: 分享时间:2018-09-18 12:27:57
研报栏目: 债券研究 研报类型: (PDF) 研报作者: 张旭,刘琛
研报出处: 光大证券 研报页数: 10 页 推荐评级:
研报大小: 837 KB 分享者: 融****经 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        ◆  今年转债下修特性
        下修原因:今年以来的下修案例明显更为主动,仅有3  只转债(江南、海印、蓝标)出于规避回售压力启动下修,其余16  例转债下修诉求主要集中在大股东减持兑现或尽早促转股两方面。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】其中,由于在转股前转债负债成份应按照一般公司债券进行会计处理,由此产生的利息摊销对利润总额影响较大,因此发行人为了规避利息摊销对于业绩影响下修动力往往很足。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
        下修收益:今年下修的转债(除了艾华转债)在董事会决议公告日均有一定程度的涨幅,涨幅均值在3.05%,值得注意的是,在董事会下修挂网日低价位转债,次日涨幅越高。而在股东大会下修挂网次日转债涨幅明显偏弱,平均涨幅仅为0.1%,由于江南、蓝思、众兴、海印等转债下修被否或下修不及预期,价位回撤明显平均跌幅在3.17%附近。因此,董事会公告下修前提前布局是博弈下修较好的时机,转债次日涨幅可观并需早兑现离场;而股东大会后涨幅明显偏弱且容易有较大回撤,谨慎参与。
        下修成交量:今年下修转债主要集中在中小盘券,转债较低成交量也为博弈下修增添了难度。统计今年所有下修案例的交易额变化,在董事会公告前一日平均交易额仅在1000  万元附近,在次日平均交易额也只放量至1  亿元附近,因此博弈转债下修必须兼顾转债个券流动性水平。
        ◆  下修机会在哪?
        当前转债下修诉求无外乎三方面:大股东减持兑现、规避回售压力、尽早促转股(减轻财务费用、补充资本金等),建议投资者重点关注涉及大宗交易、回购股票或有回售压力的转债标的;从指标上来看,重点关注大股东持仓比例较高且利息侵蚀利润总额比例较高的转债,如:时达、众信、利欧、天马、天康、洪涛、久立、金农、道氏等。
        ◆  风险提示
        权益市场大幅波动;

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