投资要点：
        事件：公司近日公布2018  年上半年业绩，整体业绩指标呈持续改善态势。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】9  月1  日，公司公告完成非公开发行新增股份的股份登记手续，国家大基金成为公司第一大股东，持股比例为19%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
        公司2018  年上半年营收稳步增长，星科金朋盈利不断向好。公司上半年实现营业收入113.0  亿元，同比增长9.5%，归母净利润0.11  亿元，同比下降87.8%，实现扣非归母净利润-0.67  亿元，同比减亏1.14  亿元。公司上半年营业收入的稳步提升主要原因是公司加强对原长电各工厂进行技术改造和挖潜增效，根据市场及客户需求调整产品结构，保持和扩大优势产品的市场份额；同时，着力恢复和提升星科金朋的盈利能力，通过调整产品结构增加非通讯类产品比重、加强与重点客户合作、全球产能资源调配等措施，提高其产能利用率，逐步恢复盈利能力。上半年，星科金朋实现收入6.07  亿美元，同比增长16.10%，净利润-0.44  亿美元，同比减亏0.15  亿美元，盈利能力逐渐恢复。
        毛利率企稳回升，费用率持续改善。公司上半年毛利率、净利率分别为12.37%、0.18%，同比分别增加2.34pct、2.05pct。二季度毛利率为12.5%，同比上升2.3pct，环比上升0.24pct，整体呈现持续改善态势。此外，上半年公司债务结构不断优化，在研发费用同比增加5.36%的同时，管理费用率同比下降1.21%，财务费用同比下降11%。过去两年，公司营业成本比率居高不下，其中材料成本占比平均为60%左右，容易受到原材料价格波动的影响。2015  年以来，行业主要厂商受市场环境影响，毛利率均有所下滑，而公司毛利率下滑受并购影响较大，随着公司定增完成，利息费用及财务杠杆将进一步降低，同时公司年内将逐步完成新客户导入，进而支撑公司毛利率继续回升。
        公司完成36  亿元增发，大基金正式成第一大股东。公司以14.89  元/股的价格定向增发2.43  亿股，募集资金总额为36.19  亿元，发行募集资金将用于投入年产20  亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目以及归还银行贷款，以上投产项目将为公司进一步提升中高端封测技术能力打下基础。本次发行完成后，大基金成为公司第一大股东，持股比例19.00%，芯电半导体、新潮集团、金投领航分别持股14.28%、10.42%和2.09%，公司仍无控股股东和实际控制人。
        全球半导体增速稳步提升，公司作为国内封测龙头有望持续释放业绩。2018  年上半年，在存储、硅片价格持续走高的情况下，全球半导体实际销售总额达到2290  亿美元，同比增长20.4%，其中中国市场同比增长30.7%，领先全球其他地区，市场规模不断扩大。近年来，随着行业并购事件频发，封测行业集中度不断提升，封测行业对下游需求端的议价能力逐渐提高，有利于行业转嫁原材料端成本波动。公司作为国内封测厂商龙头，在先进封装方面具有较强的技术优势，拥有原长电、星科金朋、长电韩国三条业务线，业务重叠度低，协同效应明显，随着公司逐步解决并购遗留的债务问题，优化客户结构和产能利用率，有望实现业绩高速增长。
        调整公司评级为“谨慎推荐”评级。公司上半年业绩基本符合预期，星科金朋处于持续减亏轨道，已步入整合后期，预计下半年手机通讯领域传统旺季将带动公司业绩继续企稳。短期来看，我们认为公司将通过调整客户结构、优化产能利用率、继续提升管理效益等方式找到正确的经营节奏，依靠技术优势实现业绩稳定增长；长期来看，我们认为5G、汽车电子、物联网等新兴领域的潜在需求将为封测行业带来新的业绩增长点，在半导体产业国产化替代的趋势下和国家有关政策的大力扶持下，公司业绩有望逐步进入快速增长通道。我们预计公司未来三年收入复合增速将维持15-20%，2018-2020  年营业收入274.34、320.98、385.17  亿元，归母净利润为4.57、7.19、14.51  亿元，BPS  为6.31、6.70、7.49  元，对应2018-2020  年PB  为2.44、2.30、2.06  倍。考虑封测领域可比上市公司平均PB  为2.1  倍，结合公司星科金朋盈利情况逐渐改善以及宏观、市场、行业等多维因素，给予公司2018  年底2.1-2.6  倍PB，对应合理区间为13.25-16.41  元，调整公司评级为“谨慎推荐”评级。
        风险提示：内部整合进展不及预期、先进封装需求不及预期、人民币贬值风险