投资要点    
        小间距显示屏需求旺盛，有望保持高速增长：由于小间距LED屏在拼接缝隙、分辨率和使用寿命上表现更为出色，正在逐步取代传统LED屏。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】随着上游LED灯珠成本改善，我们判断未来有望加速渗透。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）2017年全球小间距市场规模约60亿元，我们预计未来三年将保持50%以上的复合增速。    
        迷你 /微型  LED优势显著，打开成长新空间：迷你/微型  LED是指在一个芯片上高密度集成微小尺寸的LED阵列，是基于板上芯片封装的下一代微间距显示技术。相较于OLED，迷你/微型  LED显示效果更好，更节能。随着巨量转移技术的解决，未来在以可穿戴、手机为代表的中小尺寸以及电视为代表的大尺寸市场都有望实现快速渗透。  
        板上芯片封装性能趋稳，开拓显示蓝海：与普通封装技术相比，板上芯片封装优势在于：1）高可靠性，死灯率小；2）节省成本；3）能做到更小的点间距；4）轻薄、抗压、色彩对比度、饱和度、一致性更好。随着商业、车用照明市场竞争日趋激烈，板上芯片封装向显示蓝海延拓，在小间距LED和大尺寸商业显示领域都有广阔的应用场景。    
        建议关注雷曼股份，微间距时代的引领者：公司在LED行业深耕多年，已构建了从封装到显示、照明等一体化产业布局。凭借在技术领域的持续投入，开发出第三代板上芯片封装技术，性能全面升级。板上芯片封装将是公司未来三年的产品和技术的战略重点，有望带动小间距产品份额提升，更将成为微间距时代的引领者。    
        风险提示：小间距市场增长不及预期；板上芯片封装小间距产线进度不及预期。