【事件】公司公告，公司于2018  年6  月21  日与宜兴经济技术开发区、中环股份签订《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》-联合在江苏宜兴投资建设集成电路器件封装基地。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司与中环股份分别出资60%、40%在宜兴成立合资公司，负责集成电路器件封装基地的建设和运营，总投资规模约10  亿元（分期进行）。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
        ■携手中环股份，延伸布局集成电路器件封装，进一步拓展产品线：2017  年公司投资小信号产品QFN/DFN  生产线，建设了现代化集成电路封测工厂，公司作为IDM  领先企业，在封测环节有一定经验的积累和储备，此次携手中环股份在集成电路器件封装领域展开深度合作，未来有望促进公司的产品线进一步延伸，有利于充分发挥公司在器件封装领域的优势，为提升公司的核心竞争力添砖加瓦。
        ■行业景气度持续提升，依托新产品不断拓展新领域：强茂自2017  年9  月份以来三次调价，18  年1  月份MOS  系列产品涨价15%以上，Schottky系列产品涨价15%以上，Vishay  也表示对新订单进行涨价。富昌电子2017  年Q4  报告，低压/高压MOSFET  交期均有所延长。公告指出，18  年3  月份公司控股一条位于宜兴的6  寸晶圆线，产品以MOSFET  为主，同时可以小批量生产IGBT  芯片，公司有望充分受益行业景气度的提升，依托新产品的突破拓展新的下游应用领域。公司光伏二极管业务占比逐渐下降，同时多数产品通过直接或间接渠道出口，预计行业的波动不会对公司产生较大的影响。公司将会沿着既定“内生+外延”的战略规划稳步前进，凭借新产品新领域、新商业模式以及行业发展红利不断做大做强，依托自主品牌逐步实现进口替代。
        ■产能持续扩张，驱动业绩稳定增长：公司4  寸线、6  寸线产能顺利爬坡，渐入佳境，产品从二极管，MOSFET，逐步向IGBT  和IPM  布局，整合成都青洋电子，获得稳定外延片供应，将IDM  模式再向上游扩展，同时，公司现有产线都对照汽车电子标准建线，应用领域拓展仍值得期待。
        ■投资建议：买入-A  投资评级，6  个月目标价30.4  元。我们预计公司2018  年-2020  年的收入分别为19.4  亿元、25.61  亿元、34.05  亿元，净利润分别为3.6  亿元、4.63  亿元、6.01  亿元，成长性突出。
        ■风险提示：产能爬坡低于预期；新产品突破低于预期；行业发展低于预期；下游应用领域不达预期等