AMAT  三大业务板块（Semi，Service，Display）营收分拆。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】Q2  营收：Semi  YoY  25%，Service  YoY  30%，Display  YoY  53%；Q3  指引：Semi  YoY  7%，Service  23%，Display  75%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）预期  Q4  semi  环比  Q3  增长，Service    和  Display  环比  Q3持平。从指引来看，半导体相关收入在第三季度环比有所下降，注意到  Lam  Research  在  2  季度法说会中也提及，2H  的收入比  1H  有所减弱。因此，我们认为，2018  年半导体资本开支  1H  高于  2H，具体分拆逻辑/存储/代工几大领域，存储资本开支仍然为主要引擎，但  2H  NAND  开支将环比  1H  减弱，全年与  2017  年持平。DRAM  仍然处于资本开支上行。逻辑与代工合计资本开支与  2017  年持平。全球资本开支来看，存储显著强于代工逻辑；而中国方面，2018  年以代工开支强于存储。我们持续看到的中国晶圆线开支以存储为拉动的效应将在  2019  年更为显著。
        技术领域，HKMG  被开始用于领先的  DRAM  制造中。我们认为这是值得重视的制造业变化趋势。传统的  HKMG  技术在领先的逻辑产线中应用，而现在的趋势是  DRAM  制造中逐渐开始出现相关制造技术。AMAT  看到其与多重曝光相关的设备在  DRAM  开支中得到订单。我们认为，这意味着光刻/刻蚀/CVD  等几大关键设备的数量增长将获得提升。
        对于全球前道设备市场的指引，和一季度指引一致，2018  和  2019  累计  WFE将超过  1000  亿美金。2017  年  WFE480  亿美金，非常强劲。2018  年同比会是低双位数的增长。因此从设备市场空间看，仍处于上升态势。
        存储的半导体开支，NAND  和去年持平，比预期的低；DRAM  比去年优，也比预期的高。同时，在经历过多轮周期性的扰动之后，对于存储市场的投资相比以前更为理性，在供需间维持动态的平衡。举例而言，2018  年  NAND需求和供给按  bit  计同比增长  40%，DRAM  需求和供给按  bit  计同比增长  20%。
        代工领域的资本开支和去年持平，但有意思的现象是，在先进制程和传统制程上的投资持平。以往先进制程：传统制程的投资比是  9：1，而现在是  1：1。这和我们持续看好模拟/分立器件的逻辑相互间验证，在更多汽车/工业/通讯应用上的需求带动，传统制程的资本开支提升，技术上的超越摩尔定律和投资上的超越硅周期两大属性让传统制程的产品及相应公司紧俏。
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        风险提示：半导体行业发展不及预期，产业政策扶持力度不及预期，宏观经济导致资本开支不及预期