行业重要资讯:
2018 年1 月挖掘机械销售10687 台,同比涨幅135.0%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】根据中国工程机械工业协会挖掘机械分会行业统计数据,2018 年1 月纳入统计的25家主机制造企业,共计销售各类挖掘机械产品10687台,同比涨幅135.0%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)国内市场销量(统计范畴不含港澳台)9547 台,同比涨幅141.9%。出口销量1137 台,同比涨幅89.5%。(来源:中国机械工业联合会机经网)
2017 年机械工业增加值同比增长10.7%。中国机械工业联合会数据显示,2017 年机械工业全年实现效益改善、出口回升,行业运行稳中向好,市场信心逐步提升,发展形势好于预期。全年机械工业增加值同比增长10.7%,分别高于同期全国工业和制造业4.1 和3.5 个百分点,高于机械工业上年同期1.1 个百分点。(来源:中国机械工业联合会机经网)铁总招标378 台机车。中国铁路总公司发布招标项目公告,招标标的物为160km/h(6 轴7200kW)交流传动客运电力机车(36 台)、交流传动八轴9600kW 货运电力机车(143 台)、交流传动六轴7200kW 货运电力机车(149 台)、4400 马力交流传动调车内燃机车(50 台)。(来源:轨道世界)
2018 年中国集成电路产量及产业规模预测。据中商产业研究院大数据库数据显示,2017 全年中国集成电路产量达到1564.9 亿块,与2016年的1329 亿块相比增长17.8%,预计2018 年中国集成电路产量将进一步增长,达到1813.5 亿块,同比增长率为15.9%。2017 年中国集成电路产业全年产业规模达到5430.2 亿元,同比增长20.2%。预计2018 年中国集成电路产业规模将超6000 亿元,达到6489.1 亿元,同比增长19.5%。
2017 年中国集成电路产业结构中,集成电路设计占比为34.44%,集成电路制造业占比为27.19%,集成电路封测占比为38.38%。随着中国集成电路新增产线的陆续投产,预计中国集成电路制造业产业规模将进一步增长。(来源:中商产业研究院)2017 年硅晶圆出货面积同比增21%,连续四年打破历史纪录。据SEMI统计,2017 年全球硅晶圆(含磊晶硅晶圆)出货面积连续四年打破历史纪录,达到118.1 亿平方英吋,比2016 年成长21%。从销售金额的角度来看,2017 年全球硅晶圆销售金额为87.1 亿美元,也比2016 年的72.1 亿美元成长21%。 据市调机构统计,半导体硅晶圆缺货状况要到至2021 年才会缓解,其中,全球12 英寸硅晶圆需求更为强劲,至2021 年的五年内,年复合成长率约7.1%,至于8 英寸晶圆年复合成长率约2.1%。(来源:集微网)
公司动态:
截止2 月11 日,我们跟踪的机械设备(含通用航空)行业353 家公司已有281 家公布2017 年年度业绩预告。其中不确定(1 家)、首亏(12家)、续亏(2 家)、预减(20 家)、略减(32 家)、扭亏(36 家)、略增(66 家)、预增(95 家)、续盈(17 家)。
投资建议:
2018 年1 月挖掘机械销售10687 台,同比涨幅135.0%,继续保持高增长态势。2017 年全年我国机械工业增加值同比增长10.7%,分别高于同期全国工业和制造业4.1 和3.5 个百分点,高于机械工业上年同期1.1个百分点。2018 年,我国集成电路产量及产业规模将继续保持两位数增长。2017 年硅晶圆出货面积同比增21%,半导体硅晶圆缺货状况要到至2021 年才会缓解。建议关注工程机械和半导体设备板块。
风险提示:
工程机械产品销售不及预期,晶圆厂建造不及预期。