台积电稳居晶圆代工第一，中国市场成为必争之地：近日，拓墣产业研究院公布了2017年全球前十大晶圆代工厂商排名。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】数据显示，2017年，全球晶圆代工总产值约为573亿美元，年增长率7.1%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）这也是全球晶圆代工产值年增长率连续第五年超过5%，其中超过95%成长动能由10纳米制程贡献。整体排名上，台积电、格罗方德、联电分居前三，其中台积电市占率稳居第一。除去IDM厂商三星，中芯国际将名列纯晶圆代工厂商第四位。在新进制程上，三星和台积电领跑市场，中芯国际、上海先进等大陆企业尽管硬件条件与国际水平相近，但是工艺技术和经验无法达到国外工厂规模生产的标准。根据全球芯片设备行业协会的估算，中国大陆在晶圆代工领域的整体支出将从2016年的35亿美元增长到2017年的54亿美元，同比增长54%，预估到2018年时市场规模将增长至84亿美元。随着国内芯片设计业的逐渐崛起，中国大陆晶圆代工市场规模还将持续增长，建议投资者积极关注。  
        高通发布骁龙845移动平台，AI方案持续优化：近日，高通发布了下一代旗舰移动技术骁龙845  移动平台，和骁龙835相比，全新Kryo  385  CPU性能提升25%，Adreno  630  GPU性能提升30%、功耗降低30%；集成X20  LTE  调制解调器，第二代千兆级LTE  Modem，相比第一代产品X16  速度提升20%；全新Hexagon  685  DSP，进化版的人工智能技术，高通Spectra  280  ISP  提供更全面的拍照功能。同时，也是一款支持终端侧AI、XR（扩展现实）和极速连接的沉浸式多媒体平台，同时引入了全新的安全处理单元（SPU），带来更完备的安全性能。骁龙845移动平台现已向客户出样，搭载该平台的商用终端预计将在2018年初开始出货。通过AI、视觉处理、安全和连接等方面的提升，骁龙845有望成为全面改变用户体验的平台。随着人工智能的逐步兴起，基于AI的移动端芯片将成为市场主流，建议投资者积极关注产业链相关企业。  
        上周电子板块表现回顾：本周大盘整体上涨，沪深300指数上涨0.13%。其中，申万电子指数上涨0.31%，跑赢沪深300指数0.18个百分点；中信电子元器件指数上涨0.49%，跑赢沪深300指数36个百分点。  
        一周行业重点回顾：公司事件点评  奋达科技  大股东增持彰显信心，布局完成未来增长可期。  
        投资组合表现：17年年初以来投资组合累计投资收益18.75%，跑输沪深300指数2.19个百分点，跑赢申万电子元器件指数2.2个百分点，跑输中信电子元器件指数3.28个百分点。  
        风险提示：技术风险，行业竞争加剧风险，企业新业务开拓风险。