事件    
        北京时间2017年10月16日20点，华为在德国慕尼黑首发新一代旗舰机Mate10系列，搭载了华为海思的人工智能芯片麒麟970。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】华为本次发布的Mate10、Mate10  Pro和保时捷三款手机（统称Mate10系列）亮点不少。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）（消息来源：网易财经）  
        另外，华为Mate  10集成了百度首创的OASES自适应内核漏洞热修复技术（以下简称"OASES热修复"），该技术可帮助Mate10实现安全闪速升级，实时修复系统高危漏洞，有效抵御黑产攻击。（消息来源：光明网）  
        投资要点    
        华为Mate10发布，AI相关应用成为亮点。Mate10搭载了全球首款AI终端芯片华为麒麟970，AI运算能力相比四个Cortex-A73核心有大约25倍性能和50倍能效的优势。AI芯片让拍照、语音处理、翻译等应用更加智能。  
        华为海思+寒武纪=全球首款AI终端芯片，AI芯片成为芯片国产化突破口。此次麒麟970使用了寒武纪的AI  ASIC架构，强强联合使得麒麟970成为全球首款搭载终端AI芯片的智能手机处理器。我国在核心芯片领域（如CPU、GPU、FPGA等）大幅落后于世界领先水平，AI芯片或将成为芯片国产化突破口。  
        AI芯片不断落地，预计竞争厂商将陆续推出相关产品。麒麟970、苹果A11  Bionic等AI芯片不断落地，我们预计高通、MTK、展讯、三星等厂商会抓紧相关的研发和生产。目前市面上的Android处理器架构主要有高通、华为、MTK、展讯、三星等，其中高通、华为和三星（三星一部分机型使用高通架构）主打高端市场，MTK主打中高端市场，展讯主打中低端市场。高通骁龙835、MTK  Helio  X30  都是面向高端市场的产品。  
        百度OASES热修复将协助华为Mate10成为业内首款安全性超越iPhone的安卓手机。根据光明网的消息，目前iOS和传统Android  系统都尚无热修复功能，用户均只能通过定期系统升级的方式来消除漏洞威胁，一旦高危漏洞爆发，将会直接造成尚未升级到最新系统的用户面临极大安全隐患。由百度安全实验室研发的OASES热修复将能够自动匹配目标安卓系统的漏洞进行在线热修复，大大缩短厂商推送内核安全补丁到最终用户的过程。  
        重点标的    
        AI终端芯片不断落地，给产业链相关公司带来投资机会：  
        ①AI芯片、芯片国产化相关标的：  
        中科曙光，与寒武纪研发云端AI芯片有相关合作，参股公司天津海光与AMD合作生产在中国出售的X86架构服务器处理器，将生产基于AMD  EPYC架构的高端服务器。
        ②在Android系统相关领域主要有：  
        中科创达，嵌入式AI，移动终端Android综合解决方案，与上游芯片公司ARM、Intel、三星均有深度合作，另外公司智能设备相关VR/AR产品、无人机均和移动GPU有着较大的联系）；  
        诚迈科技，公司主要为移动芯片厂商、移动终端制造商、移动互联网公司提供软硬件测试服务。  
        风险提示：AI芯片技术及应用进展不及预期；竞争加剧毛利率下滑等