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电子行业研究报告:川财证券-电子行业他山之石·产业研究系列报告第33期:PCB自动化趋势明显,国产FPC求突破-171016

行业名称: 电子行业 股票代码: 分享时间:2017-10-18 16:21:41
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 冯钦远
研报出处: 川财证券 研报页数: 2 页 推荐评级:
研报大小: 221 KB 分享者: woo****521 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        近期川财证券研究所产业研究部组织了电路板行业专家调研,结论如下:
        行业平稳增长,产能向国内集中
        近年来受经济形势影响,全球印制电路板(PCB)市场保持稳定增长,随着电子消费品市场需求不断提高,亚洲地区逐渐成为主要生产基地,中国已成为全球最大PCB  生产国。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】从产品结构来看,多层板、汽车板仍占据主流。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
        专家表示,从技术水平上比较,目前国内各大厂商和海外厂商已没有特别大的差距,未来竞争差异化的关键在于生产自动化程度,理想状态下自动化生产线大约能节省传统企业50%的人力成本,良率可提升至98%。
        自动化生产建设门槛高
        和传统的PCB  工厂建设相比,建设自动化生产线新厂的关键是对自动化机器维护人员的培养。按国内行业平均标准,为实现新厂一年内达到满产要求,各大本土厂商均采取分段实施的方案,严格按照从工位、工序、工具到工厂间的顺序逐步实现。近八成标准设备通过市场竞标直接采购,两成非标设备由供应商参与合作开发。国内生产设备从采购至投产的周期为40  天,进口设备加上调试期一般也不会超过2  个月。
        FPC  厂商寻求转型
        随着中国智能手机行业内需不断增加,符合其产品设计、加工工艺的柔性板(FPC)越来越成为PCB  板发展的趋势。目前国内FPC  板主要应用领域为手机、LED  灯和车载连接件,和海外高端领域的应用相比,在材料研发、工程设置和工艺应用仍存在一定差距。
        国内各大FPC  厂商不断增加研发投入和扩大产能的同时,也在寻求通过收购、并购海外具备技术优势的企业,不断整合产业链,逐渐淘汰低附加值产品。据专家引述,在保持现有研发投入的前提下,预计未来三至五年内国产FPC  厂商会实现较大技术突破,多层板、无线充电、指纹识别、双摄像头模组和车载将会是未来国内电路板厂商技术突破和发展的重点。
        风险提示:行业技术壁垒较高,生产投入大,国家环保监管严格。专家观点不代表川财研究观点,不代表任何投资建议。
        

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