中银国际-半导体行业周报：长期看数字化叠加芯片安全，短期看芯片缺货加速国产化-210622

日期：2021-06-22 17:56:09 研报出处：中银国际

行业名称：半导体行业

研报栏目：行业分析杨绍辉，余嫄嫄，王达婷

(PDF) 12 页 788 KB 分享者：wuc****01 推荐评级：强于大市

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研究报告内容

　　行业动态：

　　IPO动态：86家申报IPO上市辅导等，华海清科顺利过会。上周新增射频芯片企业飞骧科技上市辅导，华海清科IPO审核顺利过会。

　　半导体设备：缺芯成常态，扩产瓶颈在设备。全球产能扩张主要集中在中国大陆的成熟制程，和中国台湾地区和韩国的先进制程，先进制程的技术进步和资本...

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